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IRF830ASPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

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品牌: Vishay Siliconix

包装: 管件

封装/外壳: *

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零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 500 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC 10 V

Vgs(最大值): ±30V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 620 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 3.1W(Ta),74W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: D²PAK(TO-263)

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 500 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC 10 V

Vgs(最大值): ±30V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 620 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 3.1W(Ta),74W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

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技术: MOSFET(金属氧化物)

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驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

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不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC 10 V

Vgs(最大值): ±30V

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FET 功能: -

功率耗散(最大值): 3.1W(Ta),74W(Tc)

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技术: MOSFET(金属氧化物)

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25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Tc)

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不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4.5V 250µA

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功率耗散(最大值): 3.1W(Ta),74W(Tc)

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驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4.5V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC 10 V

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不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V

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安装类型: 表面贴装型

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IRF830ASPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Vishay Siliconix
包装: 管件
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 500 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 5A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.4 欧姆 3A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 4.5V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 24 nC 10 V
Vgs(最大值): ±30V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 620 pF 25 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 3.1W(Ta),74W(Tc)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: D²PAK(TO-263)
封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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