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IRFP90N20DPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

供应商器件封装: TO-247AC

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IRFP90N20DPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRFP90N20DPBF
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系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

供应商器件封装: TO-247AC

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系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

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IRFP90N20DPBF_未分类
IRFP90N20DPBF
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MOSFET N-CH 200V 94A TO247AC

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工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

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MOSFET N-CH 200V 94A TO247AC

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系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

供应商器件封装: TO-247AC

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工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

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系列: HEXFET®

工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

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工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

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IRFP90N20DPBF
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IRFP90N20DPBF VBSEMI/微碧半导体

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工作温度: -55°C # 175°C (TJ)

安装类型: Through Hole

封装/外壳: TO-247-3

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IRFP90N20DPBF参数规格

属性 参数值
系列: HEXFET®
工作温度: -55°C # 175°C (TJ)
安装类型: Through Hole
封装/外壳: TO-247-3
供应商器件封装: TO-247AC