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IRF9393TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
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¥1.54154

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF9393TRPBF_未分类
IRF9393TRPBF
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MOSFET P-CH 30V 9.2A 8SO

未分类

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¥2.845773

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF9393TRPBF
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IRF9393TRPBF VBSEMI/台湾微碧半导体

未分类

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¥1.657926

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¥1.629258

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¥1.572132

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¥1.429211

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF9393TRPBF_未分类
IRF9393TRPBF
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MOSFET P-CH 30V 9.2A 8SO

未分类

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¥7.922609

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¥6.023096

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¥4.554163

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¥3.805395

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF9393TRPBF
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IRF9393TRPBF VBSEMI/微碧半导体

未分类

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¥1.910081

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¥1.844791

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¥1.779501

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF9393TRPBF
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IRF9393TRPBF VBSEMI/微碧半导体

未分类

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¥1.750908

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¥1.691059

+200:

¥1.63121

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF9393TRPBF
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IRF9393TRPBF BYCHIP/百域芯

未分类

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¥2.307957

+500:

¥2.130493

+2000:

¥1.952914

+6000:

¥1.775334

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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IRF9393TRPBF_晶体管-FET,MOSFET-单个
IRF9393TRPBF
授权代理品牌
+1:

¥2.689394

+100:

¥2.154572

+1000:

¥1.910081

+2000:

¥1.818397

+4000:

¥1.726713

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IRF9393TRPBF
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+4000:

¥3.382812

+8000:

¥3.326899

+12000:

¥3.242971

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¥3.187058

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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+4000:

¥1.861638

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国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: HEXFET®

零件状态: 在售

FET 类型: P 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V

Vgs(最大值): ±25V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: 8-SO

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -55°C # 150°C(TJ)

IRF9393TRPBF参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: HEXFET®
零件状态: 在售
FET 类型: P 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 9.2A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V,20V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 13.3 毫欧 9.2A,20V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.4V 25µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38 nC 10 V
Vgs(最大值): ±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1110 pF 25 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 2.5W(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: 8-SO
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度: -55°C # 150°C(TJ)