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自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
HMC370LP4ETR_未分类
HMC370LP4ETR
授权代理品牌

IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

未分类

+1:

¥206.459839

+200:

¥79.900198

+500:

¥77.09189

+1000:

¥75.704127

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

功能: 频率系数

频率: 14.4GHz # 16.4GHz

射频类型: 通用

辅助属性: 有源倍频器

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 24-QFN(4x4)

温度:

自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
HMC370LP4ETR_射频IC模块
授权代理品牌

IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

射频IC模块

+500:

¥162.449955

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

功能: 频率系数

频率: 14.4GHz # 16.4GHz

射频类型: 通用

辅助属性: 有源倍频器

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 24-QFN(4x4)

温度:

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
HMC370LP4ETR_射频IC模块
授权代理品牌

IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

射频IC模块

+500:

¥397.395634

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

功能: 频率系数

频率: 14.4GHz # 16.4GHz

射频类型: 通用

辅助属性: 有源倍频器

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 24-QFN(4x4)

温度:

HMC370LP4ETR_射频IC模块
授权代理品牌

IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

射频IC模块

+1:

¥541.985489

+10:

¥499.869774

+25:

¥477.404344

+100:

¥426.855731

+250:

¥407.197921

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

RF 类型: General Purpose

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: 24-SMT (4x4)

HMC370LP4ETR_射频IC模块
授权代理品牌

IC X4 ACTIVE MULTIPLIER 24-QFN

射频IC模块

+1:

¥541.985489

+10:

¥499.869774

+25:

¥477.404344

+100:

¥426.855731

+250:

¥407.197921

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

RF 类型: General Purpose

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装: 24-SMT (4x4)

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
HMC370LP4ETR_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
授权代理品牌
+500:

¥458.784732

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

功能: 频率系数

频率: 14.4GHz # 16.4GHz

射频类型: 通用

辅助属性: 有源倍频器

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘

供应商器件封装: 24-QFN(4x4)

温度:

HMC370LP4ETR参数规格

属性 参数值
品牌: Analog Devices Inc.
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
功能: 频率系数
频率: 14.4GHz # 16.4GHz
射频类型: 通用
辅助属性: 有源倍频器
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装: 24-QFN(4x4)
温度: