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HS8K1TB_射频晶体管
HS8K1TB
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30V NCH+NCH POWER MOSFET

射频晶体管

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¥23.638439

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¥19.6988

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¥15.75904

+1000:

¥13.132493

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

自营 现货库存
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HS8K1TB_未分类
HS8K1TB
授权代理品牌

30V NCH+NCH POWER MOSFET

未分类

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¥5.401929

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¥2.089323

+500:

¥2.02437

+1000:

¥1.981068

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

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HS8K1TB_未分类
HS8K1TB
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30V NCH+NCH POWER MOSFET

未分类

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¥1.701093

+9000:

¥1.631379

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¥1.603449

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

自营 国内现货
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HS8K1TB_射频晶体管
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30V NCH+NCH POWER MOSFET

射频晶体管

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¥1.961073

库存: 1000 +

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品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

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30V NCH+NCH POWER MOSFET

射频晶体管

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¥4.797303

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货期:7~10 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

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30V NCH+NCH POWER MOSFET

射频晶体管

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¥12.378685

+10:

¥10.915749

+100:

¥8.371086

+500:

¥6.61697

+1000:

¥5.293575

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装: HSML3030L10

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30V NCH+NCH POWER MOSFET

射频晶体管

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¥12.378685

+10:

¥10.915749

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¥8.371086

+500:

¥6.61697

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¥5.293575

库存: 0

货期:7~10 天

系列: -

安装类型: Surface Mount

工作温度: 150°C (TJ)

封装/外壳: 8-UDFN Exposed Pad

供应商器件封装: HSML3030L10

Mouser
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30V NCH+NCH POWER MOSFET

未分类

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¥14.150634

+10:

¥12.478287

+100:

¥9.567757

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¥7.573805

+1000:

¥6.06226

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Rohm Semiconductor

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: 2 N-通道(双)

FET 功能: 标准

漏源电压(Vdss): 30V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V

功率 - 最大值: 2W(Ta)

工作温度: 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘

供应商器件封装: HSML3030L10

温度: 150°C(TJ)

HS8K1TB参数规格

属性 参数值
品牌: Rohm Semiconductor
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: 2 N-通道(双)
FET 功能: 标准
漏源电压(Vdss): 30V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 10A(Ta),11A(Ta)
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 14.6mOhm 10A,10V,11.8mOhm 11A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 2.5V 1mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 6nC 10V,7.4nC 10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 348pF 15V,429pF 15V
功率 - 最大值: 2W(Ta)
工作温度: 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-UDFN 裸露焊盘
供应商器件封装: HSML3030L10
温度: 150°C(TJ)