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自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
FF400R12KE3HOSA1_晶体管IGBT
FF400R12KE3HOSA1
授权代理品牌

IGBT MOD 1200V 580A 2000W

晶体管IGBT

+1:

¥3599.923538

+200:

¥1393.12858

+500:

¥1344.163483

+1000:

¥1319.970507

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 580 A

功率 - 最大值: 2000 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,400A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 28 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 125°C(TJ)

Digi-Key
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FF400R12KE3HOSA1_晶体管IGBT
授权代理品牌

IGBT MOD 1200V 580A 2000W

晶体管IGBT

+1:

¥2764.659649

+10:

¥2589.449485

+30:

¥2492.09389

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 580 A

功率 - 最大值: 2000 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,400A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 28 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 125°C(TJ)

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
FF400R12KE3HOSA1_晶体管IGBT
FF400R12KE3HOSA1
授权代理品牌

IGBT MOD 1200V 580A 2000W

晶体管IGBT

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 580 A

功率 - 最大值: 2000 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,400A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 28 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 125°C(TJ)

艾睿
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
FF400R12KE3HOSA1_未分类
FF400R12KE3HOSA1
授权代理品牌

Trans IGBT Module N-CH 1200V 580A 2000W 7-Pin 62MM-1 Tray

未分类

+1:

¥3164.768773

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

FF400R12KE3HOSA1参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: C
零件状态: 在售
IGBT 类型: 沟槽型场截止
配置: 半桥
电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 580 A
功率 - 最大值: 2000 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,400A
电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies): 28 nF 25 V
输入: 标准
NTC 热敏电阻:
工作温度: -40°C # 125°C(TJ)
安装类型: 底座安装
封装/外壳: 模块
供应商器件封装: 模块
温度: -40°C # 125°C(TJ)