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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
FF300R12KT4HOSA1_未分类
FF300R12KT4HOSA1
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IGBT MOD 1200V 450A 1600W

未分类

+1:

¥1566.036762

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 450 A

功率 - 最大值: 1600 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,300A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 19 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 150°C(TJ)

Digi-Key
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FF300R12KT4HOSA1_晶体管IGBT
授权代理品牌

IGBT MOD 1200V 450A 1600W

晶体管IGBT

+1:

¥1978.572498

+10:

¥1895.015352

+30:

¥1853.216323

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 450 A

功率 - 最大值: 1600 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,300A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 19 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 150°C(TJ)

Mouser
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FF300R12KT4HOSA1_晶体管IGBT
FF300R12KT4HOSA1
授权代理品牌

IGBT MOD 1200V 450A 1600W

晶体管IGBT

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货期:7~10 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装

封装/外壳: *

系列: C

零件状态: 在售

IGBT 类型: 沟槽型场截止

配置: 半桥

电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 450 A

功率 - 最大值: 1600 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,300A

电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA

不同 Vce 时输入电容 (Cies): 19 nF 25 V

输入: 标准

NTC 热敏电阻:

工作温度: -40°C # 150°C(TJ)

安装类型: 底座安装

封装/外壳: 模块

供应商器件封装: 模块

温度: -40°C # 150°C(TJ)

艾睿
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FF300R12KT4HOSA1_未分类
FF300R12KT4HOSA1
授权代理品牌

Trans IGBT Module N-CH 1200V 450A 1600mW Automotive 7-Pin 62MM-1 Tray

未分类

+10:

¥2574.960578

+25:

¥2549.199951

+50:

¥2523.714839

+100:

¥2498.367486

+250:

¥2473.433403

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

FF300R12KT4HOSA1参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 散装
封装/外壳: *
系列: C
零件状态: 在售
IGBT 类型: 沟槽型场截止
配置: 半桥
电压 - 集射极击穿(最大值): 1200 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 450 A
功率 - 最大值: 1600 W
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值): 2.15V 15V,300A
电流 - 集电极截止(最大值): 5 mA
不同 Vce 时输入电容 (Cies): 19 nF 25 V
输入: 标准
NTC 热敏电阻:
工作温度: -40°C # 150°C(TJ)
安装类型: 底座安装
封装/外壳: 模块
供应商器件封装: 模块
温度: -40°C # 150°C(TJ)