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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
DMN32D2LFB4-7_晶体管-FET,MOSFET-单个
DMN32D2LFB4-7
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¥0.370139

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¥0.333113

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

DMN32D2LFB4-7_晶体管-FET,MOSFET-单个
DMN32D2LFB4-7
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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DMN32D2LFB4-7_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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国内:1~2 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

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零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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货期:7~10 天

品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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系列: -

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 3-XFDFN

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系列: -

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 3-XFDFN

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

Mouser
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DMN32D2LFB4-7_晶体管
DMN32D2LFB4-7
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MOSFET N-CH 30V 300MA 3-DFN

晶体管

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品牌: Diodes Incorporated

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 30 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -

Vgs(最大值): ±10V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 350mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: X2-DFN1006-3

封装/外壳: 3-XFDFN

温度: -55°C # 150°C(TJ)

DMN32D2LFB4-7参数规格

属性 参数值
品牌: Diodes Incorporated
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 30 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 300mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 1.8V,4V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 1.2 欧姆 100mA,4V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.2V 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): -
Vgs(最大值): ±10V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 39 pF 3 V
FET 功能: -
功率耗散(最大值): 350mW(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: X2-DFN1006-3
封装/外壳: 3-XFDFN
温度: -55°C # 150°C(TJ)