品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C

品牌： Rohm Semiconductor

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

功能： 全极开关

技术： 霍尔效应

极化： 北极，南极

感应范围： ±19mT 跳闸，±10.1mT 释放

测试条件： 25°C

电压 - 供电： 1.65V # 3.6V

电流 - 供电（最大值）： 8µA

电流 - 输出（最大值）： 500µA

输出类型： CMOS

特性： -

工作温度： -40°C # 85°C

安装类型： 表面贴装型

供应商器件封装： -

封装/外壳： 4-XFBGA，CSPBGA

温度： -40°C # 85°C