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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
BMM150_磁性传感器线性,罗盘
授权代理品牌

SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

磁性传感器线性,罗盘

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¥3.711446

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¥3.421499

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¥3.363507

+100:

¥3.189533

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

自营 现货库存
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BMM150_未分类
BMM150
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SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

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¥4.021235

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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BMM150_磁性传感器线性,罗盘
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SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

磁性传感器线性,罗盘

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¥3.91314

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品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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BMM150
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SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

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¥12.063062

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¥11.772693

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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SENSOR FLIPCORE/HALL SPI 12WLCSP

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¥10.354929

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¥9.719114

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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¥11.184394

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

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¥11.01376

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¥10.745075

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¥10.56599

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¥10.207822

库存: 1000 +

国内:1~2 天

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包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

自营 国内现货
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¥4.623395

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国内:1~2 天

品牌: Bosch Sensortec

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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¥11.31005

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Bosch Sensortec

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封装/外壳: *

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零件状态: 在售

技术: FlipCore,霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: I²C,SPI

感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)

电压 - 供电: 1.62V # 3.6V

电流 - 供电(最大值): 20mA

电流 - 输出(最大值): -

分辨率: 13 b

带宽: 10Hz

工作温度: -40°C # 85°C(TA)

特性: -

供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP

温度: -40°C # 85°C(TA)

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¥29.318058

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¥22.624959

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¥18.849367

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¥18.431762

+100:

¥16.755629

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货期:7~10 天

包装: Cut Tape (CT) Alternate Packaging

系列: -

零件状态: Active

封装/外壳: 12-XFBGA, WLCSP

BMM150参数规格

属性 参数值
品牌: Bosch Sensortec
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
技术: FlipCore,霍尔效应
轴: X,Y,Z
输出类型: I²C,SPI
感应范围: ±1.3mT(X,Y),±2.5mT(Z)
电压 - 供电: 1.62V # 3.6V
电流 - 供电(最大值): 20mA
电流 - 输出(最大值): -
分辨率: 13 b
带宽: 10Hz
工作温度: -40°C # 85°C(TA)
特性: -
供应商器件封装: 12-WLCSP(1.56x1.56)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 12-UFBGA,WLCSP
温度: -40°C # 85°C(TA)