品牌： Nexperia USA Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

供应商器件封装： LLDS；MiniMelf

温度： -65°C # 200°C

品牌： Nexperia USA Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

供应商器件封装： LLDS；MiniMelf

温度： -65°C # 200°C

品牌： Nexperia USA Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

供应商器件封装： LLDS；MiniMelf

温度： -65°C # 200°C

品牌： Nexperia USA Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

供应商器件封装： LLDS；MiniMelf

温度： -65°C # 200°C

品牌： NXP Semiconductors

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： Surface Mount

封装/外壳： DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

供应商器件封装： LLDS; MiniMelf

温度： -65°C # 200°C

品牌： Nexperia USA Inc.

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 6.2 V

容差： ±2%

功率 - 最大值： 500 mW

阻抗（最大值）(Zzt)： 10 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 3 µA 4 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 900 mV 10 mA

工作温度： -65°C # 200°C

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80

供应商器件封装： LLDS；MiniMelf

温度： -65°C # 200°C