品牌： Taiwan Semiconductor Corporation

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 62 V

容差： ±5%

功率 - 最大值： 1 W

阻抗（最大值）(Zzt)： 80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 47 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 200 mA

工作温度： -55°C # 175°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-219AB

供应商器件封装： Sub SMA

温度： -55°C # 175°C（TJ）

品牌： Taiwan Semiconductor Corporation

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 62 V

容差： ±5%

功率 - 最大值： 1 W

阻抗（最大值）(Zzt)： 80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 47 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 200 mA

工作温度： -55°C # 175°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-219AB

供应商器件封装： Sub SMA

温度： -55°C # 175°C（TJ）

品牌： Taiwan Semiconductor Corporation

包装： 剪切带（CT）,卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： 62 V

容差： ±5%

功率 - 最大值： 1 W

阻抗（最大值）(Zzt)： 80 Ohms

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 47 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 200 mA

工作温度： -55°C # 175°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： DO-219AB

供应商器件封装： Sub SMA

温度： -55°C # 175°C（TJ）