搜索 BZD27C15P RVG 共 3 条相关记录
Digi-Key
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | +3000： ￥1.481925 +6000： ￥1.363768 +15000： ￥1.227333 +30000： ￥1.2092 +75000： ￥1.136379 | ||||
 | +1： ￥5.241992 +10： ￥4.278598 +25： ￥3.910242 +100： ￥2.455235 +250： ￥2.427184 | 系列： - 工作温度： -55°C # 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DO-219AB 供应商器件封装： Sub SMA | |||
 | 1+: | 系列： - 工作温度： -55°C # 175°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： DO-219AB 供应商器件封装： Sub SMA |
BZD27C15P RVG参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | Taiwan Semiconductor Corporation |
| 包装: | 剪切带（CT）,卷带（TR） |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 在售 |
| 电压 - 齐纳（标称值）(Vz): | 14.7 V |
| 容差: | ±5% |
| 功率 - 最大值: | 1 W |
| 阻抗（最大值）(Zzt): | 10 Ohms |
| 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏: | 1 µA 11 V |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf): | 1.2 V 200 mA |
| 工作温度: | -55°C # 175°C（TJ） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | DO-219AB |
| 供应商器件封装: | Sub SMA |
| 温度: | -55°C # 175°C（TJ） |