品牌： NXP USA Inc.

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

不同 Vr、F 时电容： 11.2pF 2.3V，1MHz

电容比： 2.5

电容比条件： C0.2/C2.3

电压 - 峰值反向（最大值）： 6 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 85°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-79，SOD-523

供应商器件封装： SOD-523

温度： -55°C # 85°C（TJ）

品牌： NXP USA Inc.

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

不同 Vr、F 时电容： 11.2pF 2.3V，1MHz

电容比： 2.5

电容比条件： C0.2/C2.3

电压 - 峰值反向（最大值）： 6 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 85°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-79，SOD-523

供应商器件封装： SOD-523

温度： -55°C # 85°C（TJ）

品牌： NXP USA Inc.

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

不同 Vr、F 时电容： 11.2pF 2.3V，1MHz

电容比： 2.5

电容比条件： C0.2/C2.3

电压 - 峰值反向（最大值）： 6 V

二极管类型： 单路

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 85°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SC-79，SOD-523

供应商器件封装： SOD-523

温度： -55°C # 85°C（TJ）