品牌： NXP USA Inc.

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

不同 Vr、F 时电容： 26.3pF 8V，1MHz

电容比： 3.3

电容比条件： C1/C7.5

电压 - 峰值反向（最大值）： 15 V

二极管类型： 1 对共阴极

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 125°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装： SOT-23（TO-236AB）

温度： -55°C # 125°C（TJ）

品牌： NXP USA Inc.

包装： 卷带（TR）

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

不同 Vr、F 时电容： 26.3pF 8V，1MHz

电容比： 3.3

电容比条件： C1/C7.5

电压 - 峰值反向（最大值）： 15 V

二极管类型： 1 对共阴极

不同 Vr、F 时 Q 值： -

工作温度： -55°C # 125°C（TJ）

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供应商器件封装： SOT-23（TO-236AB）

温度： -55°C # 125°C（TJ）