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自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ATSAME70N19A-CN_微控制器
授权代理品牌

IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA

微控制器

+1:

¥27.822209

+10:

¥27.181531

+30:

¥26.750912

+100:

¥26.320292

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: SAM E70

零件状态: 在售

核心处理器: ARM® Cortex®-M7

内核规格: 32 位单核

速度: 300MHz

连接能力: CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB

外设: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数: 75

程序存储容量: 512KB(512K x 8)

程序存储器类型: 闪存

EEPROM 容量: -

RAM 大小: 256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V # 3.6V

数据转换器: A/D 10x12b;D/A 2x12b

振荡器类型: 内部

工作温度: -40°C # 105°C(TA)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 100-TFBGA

供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9)

温度: -40°C # 105°C(TA)

自营 国内现货
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ATSAME70N19A-CN_微控制器
授权代理品牌

IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA

微控制器

+260:

¥82.964128

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: SAM E70

零件状态: 在售

核心处理器: ARM® Cortex®-M7

内核规格: 32 位单核

速度: 300MHz

连接能力: CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB

外设: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数: 75

程序存储容量: 512KB(512K x 8)

程序存储器类型: 闪存

EEPROM 容量: -

RAM 大小: 256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V # 3.6V

数据转换器: A/D 10x12b;D/A 2x12b

振荡器类型: 内部

工作温度: -40°C # 105°C(TA)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 100-TFBGA

供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9)

温度: -40°C # 105°C(TA)

Digi-Key
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ATSAME70N19A-CN_微控制器
授权代理品牌

IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA

微控制器

+260:

¥143.361737

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: SAM E70

零件状态: 在售

核心处理器: ARM® Cortex®-M7

内核规格: 32 位单核

速度: 300MHz

连接能力: CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB

外设: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数: 75

程序存储容量: 512KB(512K x 8)

程序存储器类型: 闪存

EEPROM 容量: -

RAM 大小: 256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V # 3.6V

数据转换器: A/D 10x12b;D/A 2x12b

振荡器类型: 内部

工作温度: -40°C # 105°C(TA)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 100-TFBGA

供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9)

温度: -40°C # 105°C(TA)

ATSAME70N19A-CN_微控制器
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IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA

微控制器

+1:

¥119.887992

+10:

¥116.647776

+30:

¥114.487632

+100:

¥112.327488

库存: 0

货期:7~10 天

系列: SAM E70

核心处理器: ARM® Cortex®-M7

核心尺寸: 32-Bit

封装/外壳: 100-TFBGA

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IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA

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+260:

¥164.306793

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Microchip Technology

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: SAM E70

零件状态: 在售

核心处理器: ARM® Cortex®-M7

内核规格: 32 位单核

速度: 300MHz

连接能力: CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB

外设: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT

I/O 数: 75

程序存储容量: 512KB(512K x 8)

程序存储器类型: 闪存

EEPROM 容量: -

RAM 大小: 256K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V # 3.6V

数据转换器: A/D 10x12b;D/A 2x12b

振荡器类型: 内部

工作温度: -40°C # 105°C(TA)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 100-TFBGA

供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9)

温度: -40°C # 105°C(TA)

ATSAME70N19A-CN参数规格

属性 参数值
品牌: Microchip Technology
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: SAM E70
零件状态: 在售
核心处理器: ARM® Cortex®-M7
内核规格: 32 位单核
速度: 300MHz
连接能力: CANbus,以太网,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB
外设: 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数: 75
程序存储容量: 512KB(512K x 8)
程序存储器类型: 闪存
EEPROM 容量: -
RAM 大小: 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.62V # 3.6V
数据转换器: A/D 10x12b;D/A 2x12b
振荡器类型: 内部
工作温度: -40°C # 105°C(TA)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 100-TFBGA
供应商器件封装: 100-TFBGA(9x9)
温度: -40°C # 105°C(TA)