搜索 67SLG100150100PI00 共 4 条相关记录
Digi-Key
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
| 授权代理品牌 | +200： ￥12.059479 +400： ￥11.273018 +600： ￥9.962292 +1000： ￥7.864979 +2000： ￥7.34059 | ||||
| 授权代理品牌 | +1： ￥17.298433 +10： ￥15.469741 +25： ￥14.678956 +100： ￥12.059479 | 包装： Cut Tape (CT) Alternate Packaging 类型： Film Over Foam 材料： Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) 镀层： - 工作温度： -40°C # 70°C | |||
| 授权代理品牌 | 1+: | 包装： Digi-Reel® Alternate Packaging 类型： Film Over Foam 材料： Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) 镀层： - 工作温度： -40°C # 70°C |
Mouser
67SLG100150100PI00参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | Laird Technologies EMI |
| 包装: | 剪切带（CT）,卷带（TR） |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | SMD Grounding Metallized |
| 零件状态: | 在售 |
| 类型: | 泡沫薄膜 |
| 形状: | 矩形 |
| 宽度: | 0.394（10.00mm） |
| 长度: | 0.394（10.00mm） |
| 高度: | 0.591（15.00mm） |
| 材料: | 聚氨酯泡沫，锡铜聚酯（SN/CU） |
| 镀层: | - |
| 镀层 - 厚度: | - |
| 连接方法: | 焊接 |
| 工作温度: | -40°C # 70°C |
| 温度: | -40°C # 70°C |