品牌： Seeed Technology Co., Ltd

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 停产

原型板类型： SMD至镀膜通孔板

接受的封装： SOIC，SSOP，0805，DO-323，SOT23，XTAL，QFP

针位数： 6，8

间距： 0.020（0.50mm）

板厚度： -

材料： -

大小 / 尺寸： 3.937 长 x 3.150 宽（100.00mm x 80.00mm）

温度：