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319030009参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | Seeed Technology Co., Ltd |
| 包装: | 散装 |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 在售 |
| 原型板类型: | 模拟板,通用 |
| 镀层: | 无镀层通孔(NPTH) |
| 间距: | 0.100(2.54mm) |
| 电路图案: | 一孔一焊盘(圆形) |
| 边缘触头: | - |
| 孔径: | - |
| 大小 / 尺寸: | 3.94 长 x 2.76 宽(70.0mm x 100.0mm) |
| 板厚度: | 0.060(1.52mm) |
| 温度: |
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | Seeed Technology Co., Ltd |
| 包装: | 散装 |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 在售 |
| 原型板类型: | 模拟板,通用 |
| 镀层: | 无镀层通孔(NPTH) |
| 间距: | 0.100(2.54mm) |
| 电路图案: | 一孔一焊盘(圆形) |
| 边缘触头: | - |
| 孔径: | - |
| 大小 / 尺寸: | 3.94 长 x 2.76 宽(70.0mm x 100.0mm) |
| 板厚度: | 0.060(1.52mm) |
| 温度: |