品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 3.3A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 5V，1MHz

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 10V, 1MHz

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Solid State Inc.

包装： Box

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 2.5A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： DO-204AP, Axial

供应商器件封装： DO-204AP

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 10V, 1MHz

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Solid State Inc.

包装： Box

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 2.5A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： Through Hole

封装/外壳： DO-204AP, Axial

供应商器件封装： DO-204AP

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 3.3A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 5V，1MHz

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 10V, 1MHz

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： Bulk

封装/外壳： *

系列：

零件状态： Active

二极管类型： Standard

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 100 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 875 mV 1 A

速度： Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向恢复时间 (trr)： 25 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 100 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 10V, 1MHz

安装类型： Through Hole

封装/外壳： A, Axial

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：