品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 3A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.5 V 9 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 150 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： B，轴向

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 4.5A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.1 V 3 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 150 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： 550pF 4V，1MHz

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

工作温度 - 结： -

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 3A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.5 V 9 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 150 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： B，轴向

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 50 V

电流 - 平均整流 (Io)： 3A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.5 V 9 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 150 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 50 V

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： B，轴向

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：