品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 600 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.3 V 1 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 250 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 600 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 12V，1MHz

安装类型： 通孔

封装/外壳： A，轴向

供应商器件封装： 轴向

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 1 A

工作温度： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

温度： -

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 600 V

电流 - 平均整流 (Io)： 1A

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.3 V 1 A

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 250 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 1 µA 600 V

不同 Vr、F 时电容： 25pF 12V，1MHz

安装类型： 通孔

封装/外壳： A，轴向

供应商器件封装： 轴向

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 1 A

工作温度： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

温度： -

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 1 A

工作温度： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

温度： -

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

电压 - 齐纳（标称值）(Vz)： -

容差： -

功率 - 最大值： -

阻抗（最大值）(Zzt)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 1 A

工作温度： -

安装类型： 通孔

封装/外壳： 轴向

供应商器件封装： 轴向

温度： -