品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 75 V

电流 - 平均整流 (Io)： 300mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 100 mA

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 5 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 75 V

不同 Vr、F 时电容： 5pF 0V，1MHz

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SQ-MELF，D

供应商器件封装： D-5D

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 75 V

电流 - 平均整流 (Io)： 300mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 100 mA

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 5 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 75 V

不同 Vr、F 时电容： 5pF 0V，1MHz

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SQ-MELF，D

供应商器件封装： D-5D

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： -

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： -

电流 - 平均整流 (Io)： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

速度： -

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -

温度：

品牌： Microchip Technology

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： 标准

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： 75 V

电流 - 平均整流 (Io)： 300mA

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： 1.2 V 100 mA

速度： 快速恢复 =< 500ns，> 200mA（Io）

反向恢复时间 (trr)： 5 ns

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： 500 nA 75 V

不同 Vr、F 时电容： 5pF 0V，1MHz

安装类型： 表面贴装型

封装/外壳： SQ-MELF，D

供应商器件封装： D-5D

工作温度 - 结： -65°C # 175°C

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： -

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： -

电流 - 平均整流 (Io)： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

速度： -

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： -

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： -

电流 - 平均整流 (Io)： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

速度： -

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -

温度：

品牌： Semtech Corporation

包装： 散装

封装/外壳： *

系列：

零件状态： 在售

二极管类型： -

电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）： -

电流 - 平均整流 (Io)： -

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)： -

速度： -

反向恢复时间 (trr)： -

不同 Vr 时电流 - 反向泄漏： -

不同 Vr、F 时电容： -

安装类型： -

封装/外壳： -

供应商器件封装： -

工作温度 - 结： -

温度：