锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

搜索 QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC45 条相关记录
Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥257.169465

+10:

¥243.400723

+25:

¥234.37455

+50:

¥228.561082

+100:

¥213.797934

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

温度:

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4_板对板与夹层连接器
授权代理品牌

CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD

板对板与夹层连接器

+1:

¥278.759373

+10:

¥263.83472

+25:

¥247.74926

+56:

¥231.663799

+112:

¥197.171264

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Samtec Inc.

包装: 托盘

封装/外壳: *

系列: Q2™ QMSS

零件状态: 在售

连接器类型: 差分对阵列,公

针位数: 32

间距: 0.025(0.64mm)

排数: 2

安装类型: 表面贴装型

特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8),屏蔽

触头表面处理: 镀金

触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)

接合堆叠高度: 11mm

板上高度: 0.250(6.35mm)

温度:

艾睿
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4_未分类
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4
授权代理品牌

Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 8Power/32Signal POS 6.35mm/0.635mm Solder ST Thru-Hole/SMD Tray

未分类

+56:

¥237.119811

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4_未分类
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4
授权代理品牌

Conn Micro High Speed Terminal Strip HDR 8Power/32Signal POS 6.35mm/0.635mm Solder ST Thru-Hole/SMD Tray

未分类

+3:

¥231.326524

+10:

¥210.936671

+25:

¥202.410948

+56:

¥195.016287

+112:

¥171.419679

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4_未分类
QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4
授权代理品牌

0.635 mm Q2 Shielded Ground Plane Combo Power Terminal Strip Differential Pair

未分类

+1:

¥199.750218

+10:

¥169.274409

+25:

¥159.436605

+56:

¥151.523587

+112:

¥145.749223

库存: 0

货期:7~10 天

暂无参数

QMSS-016-06.75-L-D-DP-PC4参数规格

属性 参数值
品牌: Samtec Inc.
包装: 托盘
封装/外壳: *
系列: Q2™ QMSS
零件状态: 在售
连接器类型: 差分对阵列,公
针位数: 32
间距: 0.025(0.64mm)
排数: 2
安装类型: 表面贴装型
特性: 板导轨,接地母线(板),电源引脚(8),屏蔽
触头表面处理: 镀金
触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度: 11mm
板上高度: 0.250(6.35mm)
温度: