品牌： NXP USA Inc.

包装： 托盘

封装/外壳： *

系列： MPXV7025

零件状态： 停产

应用： 板式安装

压力类型： 复合

工作压力： ±3.63PSI（±25kPa）

输出类型： 模拟电压

输出： 0.2V # 4.7V

精度： ±5%

电压 - 供电： 4.75V # 5.25V

端口尺寸： 公型 - 0.13（3.17mm）管

端口样式： 无倒钩

特性： 温度补偿

端接样式： SMD（SMT）接片

最高压力： ±29.01PSI（±200kPa）

工作温度： -40°C # 125°C

封装/外壳： 8-SMD 模块

供应商器件封装： -

温度： -40°C # 125°C