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MLX90363KDC-ABB-000-TU_未分类
MLX90363KDC-ABB-000-TU

SENSOR HALL EFFECT SPI 8SOIC

未分类

+1:

¥20.050055

+200:

¥7.76165

+500:

¥7.488575

+1000:

¥7.352037

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 管件

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: SPI

感应范围: 20mT # 70mT,24mT # 126mT

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 15.5mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 14 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 125°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 125°C(TA)

自营 国内现货
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MLX90363KDC-ABB-000-TU_磁性传感器线性,罗盘
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¥42.317252

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¥31.741531

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¥28.218207

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¥26.807153

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¥26.100908

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 管件

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: SPI

感应范围: 20mT # 70mT,24mT # 126mT

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 15.5mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 14 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 125°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 125°C(TA)

Digi-Key
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¥46.322671

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库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 管件

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: SPI

感应范围: 20mT # 70mT,24mT # 126mT

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 15.5mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

分辨率: 14 b

带宽: -

工作温度: -40°C # 125°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 125°C(TA)

Mouser
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MLX90363KDC-ABB-000-TU_未分类
MLX90363KDC-ABB-000-TU

SENSOR HALL EFFECT SPI 8SOIC

未分类

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¥52.08917

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¥47.511638

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Melexis Technologies NV

包装: 管件

封装/外壳: *

系列: Triaxis®

零件状态: 在售

技术: 霍尔效应

轴: X,Y,Z

输出类型: SPI

感应范围: 20mT # 70mT,24mT # 126mT

电压 - 供电: 4.5V # 5.5V

电流 - 供电(最大值): 15.5mA

电流 - 输出(最大值): 30mA

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工作温度: -40°C # 125°C(TA)

特性: 可编程

供应商器件封装: 8-SOIC

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)

温度: -40°C # 125°C(TA)

MLX90363KDC-ABB-000-TU参数规格

属性 参数值
品牌: Melexis Technologies NV
包装: 管件
封装/外壳: *
系列: Triaxis®
零件状态: 在售
技术: 霍尔效应
轴: X,Y,Z
输出类型: SPI
感应范围: 20mT # 70mT,24mT # 126mT
电压 - 供电: 4.5V # 5.5V
电流 - 供电(最大值): 15.5mA
电流 - 输出(最大值): 30mA
分辨率: 14 b
带宽: -
工作温度: -40°C # 125°C(TA)
特性: 可编程
供应商器件封装: 8-SOIC
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
温度: -40°C # 125°C(TA)