 | IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: HEXFET® 零件状态: 在售 FET 类型: 2 个 P 沟道(双) FET 功能: 逻辑电平门 漏源电压(Vdss): 55V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.4A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 105 毫欧 3.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38nC 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690pF 25V 功率 - 最大值: 2W 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
 | IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: HEXFET® 零件状态: 在售 FET 类型: 2 个 P 沟道(双) FET 功能: 逻辑电平门 漏源电压(Vdss): 55V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.4A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 105 毫欧 3.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38nC 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690pF 25V 功率 - 最大值: 2W 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
![IRF7342TRPBF_未分类]() | IRF7342TRPBF | IRF7342TRPBF VBSEMI/台湾微碧半导体 未分类 | | | 暂无参数 |
 | IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: HEXFET® 零件状态: 在售 FET 类型: 2 个 P 沟道(双) FET 功能: 逻辑电平门 漏源电压(Vdss): 55V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.4A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 105 毫欧 3.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38nC 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690pF 25V 功率 - 最大值: 2W 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
 | IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: HEXFET® 零件状态: 在售 FET 类型: 2 个 P 沟道(双) FET 功能: 逻辑电平门 漏源电压(Vdss): 55V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.4A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 105 毫欧 3.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38nC 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690pF 25V 功率 - 最大值: 2W 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
 | IRF7342TRPBF | MOSFET 2P-CH 55V 3.4A 8-SOIC 射频晶体管 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: HEXFET® 零件状态: 在售 FET 类型: 2 个 P 沟道(双) FET 功能: 逻辑电平门 漏源电压(Vdss): 55V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 3.4A 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 105 毫欧 3.4A,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1V 250µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 38nC 10V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 690pF 25V 功率 - 最大值: 2W 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO 温度: -55°C # 150°C(TJ) |