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IPB60R099C6ATMA1_晶体管-FET,MOSFET-单个
IPB60R099C6ATMA1
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¥89.065559

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¥59.37712

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¥49.480893

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: CoolMOS™

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 600 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 37.9A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 99 毫欧 18.1A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V 1.21mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 119 nC 10 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2660 pF 100 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 278W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-TO263-3

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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IPB60R099C6ATMA1_晶体管-FET,MOSFET-单个
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品牌: Infineon Technologies

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: CoolMOS™

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 600 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 37.9A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 99 毫欧 18.1A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V 1.21mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 119 nC 10 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2660 pF 100 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 278W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-TO263-3

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

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系列: CoolMOS™

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 600 V

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驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 99 毫欧 18.1A,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V 1.21mA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 119 nC 10 V

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不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2660 pF 100 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 278W(Tc)

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封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

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品牌: Infineon Technologies

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

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系列: CoolMOS™

零件状态: 不适用于新设计

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

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不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 99 毫欧 18.1A,10V

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不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 119 nC 10 V

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不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 2660 pF 100 V

FET 功能: -

功率耗散(最大值): 278W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-TO263-3

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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¥91.206396

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¥75.513511

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¥65.755915

库存: 0

货期:7~10 天

系列: CoolMOS™

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)

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系列: CoolMOS™

工作温度: -55°C # 150°C (TJ)

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

供应商器件封装: D²PAK (TO-263AB)

Mouser
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系列: CoolMOS™

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 600 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 37.9A(Tc)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V

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功率耗散(最大值): 278W(Tc)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-TO263-3

封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

温度: -55°C # 150°C(TJ)

艾睿
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IPB60R099C6ATMA1
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Trans MOSFET N-CH 600V 37.9A 3-Pin(2+Tab) D2PAK T/R

未分类

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IPB60R099C6ATMA1参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: CoolMOS™
零件状态: 不适用于新设计
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 600 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 37.9A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 99 毫欧 18.1A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 3.5V 1.21mA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 119 nC 10 V
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FET 功能: -
功率耗散(最大值): 278W(Tc)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-TO263-3
封装/外壳: TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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