| BSS169H6327XTSA1 | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3 未分类 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
| BSS169H6327XTSA1 | MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3 未分类 | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
| BSS169H6327XTSA1 | | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
| BSS169H6327XTSA1 | | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
| BSS169H6327XTSA1 | | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |
| BSS169H6327XTSA1 | | | | 品牌: Infineon Technologies 包装: 剪切带(CT),卷带(TR) 封装/外壳: * 系列: SIPMOS® 零件状态: 在售 FET 类型: N 通道 技术: MOSFET(金属氧化物) 漏源电压(Vdss): 100 V 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta) 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V Vgs(最大值): ±20V 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V FET 功能: 耗尽模式 功率耗散(最大值): 360mW(Ta) 工作温度: -55°C # 150°C(TJ) 安装类型: 表面贴装型 供应商器件封装: PG-SOT23 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 温度: -55°C # 150°C(TJ) |