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BSS169H6327XTSA1_晶体管-FET,MOSFET-单个
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¥1.668832

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¥1.638824

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¥1.5488

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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BSS169H6327XTSA1_晶体管-FET,MOSFET-单个
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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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BSS169H6327XTSA1_未分类
BSS169H6327XTSA1
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MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3

未分类

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¥2.731995

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国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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BSS169H6327XTSA1
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MOSFET N-CH 100V 170MA SOT23-3

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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BSS169H6327XTSA1
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¥4.787831

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¥2.335262

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¥2.121994

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¥1.727487

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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BSS169H6327XTSA1
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¥2.279

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¥1.72584

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¥1.583512

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¥1.557317

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

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系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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¥0.806055

库存: 1000 +

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

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不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

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封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

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¥1.143734

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系列: SIPMOS®

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FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

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不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

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库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

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Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

自营 国内现货
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¥1.089912

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¥0.960619

+30000:

¥0.938468

+75000:

¥0.914514

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Infineon Technologies

包装: 剪切带(CT),卷带(TR)

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系列: SIPMOS®

零件状态: 在售

FET 类型: N 通道

技术: MOSFET(金属氧化物)

漏源电压(Vdss): 100 V

25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)

驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V

不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V

不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA

不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V

Vgs(最大值): ±20V

不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V

FET 功能: 耗尽模式

功率耗散(最大值): 360mW(Ta)

工作温度: -55°C # 150°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

供应商器件封装: PG-SOT23

封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

温度: -55°C # 150°C(TJ)

BSS169H6327XTSA1参数规格

属性 参数值
品牌: Infineon Technologies
包装: 剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列: SIPMOS®
零件状态: 在售
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 100 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 170mA(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 0V,10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 6 欧姆 170mA,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 1.8V 50µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 2.8 nC 7 V
Vgs(最大值): ±20V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 68 pF 25 V
FET 功能: 耗尽模式
功率耗散(最大值): 360mW(Ta)
工作温度: -55°C # 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PG-SOT23
封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
温度: -55°C # 150°C(TJ)