搜索 BFR93AW,115 共 3 条相关记录
Digi-Key
| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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 | 授权代理品牌 | 1+: | |||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 系列： - 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SC-70, SOT-323 供应商器件封装： SOT-323-3 | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 系列： - 工作温度： 150°C (TJ) 安装类型： Surface Mount 封装/外壳： SC-70, SOT-323 供应商器件封装： SOT-323-3 |
BFR93AW,115参数规格
| 属性 | 参数值 |
|---|---|
| 品牌: | NXP USA Inc. |
| 包装: | 剪切带（CT）,卷带（TR） |
| 封装/外壳: | * |
| 系列: | |
| 零件状态: | 停产 |
| 晶体管类型: | NPN |
| 电压 - 集射极击穿（最大值）: | 12V |
| 频率 - 跃迁: | 5GHz |
| 噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）: | 1.5dB # 2.1dB 1GHz # 2GHz |
| 增益: | - |
| 功率 - 最大值: | 300mW |
| 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)（最小值）: | 40 30mA，5V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）: | 35mA |
| 工作温度: | 150°C（TJ） |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | SC-70，SOT-323 |
| 供应商器件封装: | SC-70 |
| 温度: | 150°C（TJ） |