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自营 现货库存
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ADP1875ARQZ-0.6-R7_null
ADP1875ARQZ-0.6-R7
授权代理品牌

IC REG CTRLR BUCK 16QSOP

+1:

¥17.218407

+200:

¥6.673061

+500:

¥6.429054

+1000:

¥6.322964

库存: 1000 +

国内:1~2 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

输出类型: 晶体管驱动器

功能: 降压

输出配置:

拓扑: 降压

输出数: 1

输出阶段: 1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.95V # 20V

频率 - 开关: 600kHz

占空比(最大): 65%

同步整流器:

时钟同步:

串行接口: -

控制特性: 使能,电源良好,软启动,跟踪

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 16-QSOP

温度: -40°C # 125°C(TJ)

Digi-Key
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ADP1875ARQZ-0.6-R7_开关稳压器芯片
授权代理品牌
+1000:

¥22.018434

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

输出类型: 晶体管驱动器

功能: 降压

输出配置:

拓扑: 降压

输出数: 1

输出阶段: 1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.95V # 20V

频率 - 开关: 600kHz

占空比(最大): 65%

同步整流器:

时钟同步:

串行接口: -

控制特性: 使能,电源良好,软启动,跟踪

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 16-QSOP

温度: -40°C # 125°C(TJ)

ADP1875ARQZ-0.6-R7_开关稳压器芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

包装: Cut Tape (CT) Alternate Packaging

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154#, 3.90mm Width)

ADP1875ARQZ-0.6-R7_开关稳压器芯片
授权代理品牌

库存: 0

货期:7~10 天

包装: Digi-Reel® Alternate Packaging

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SSOP (0.154#, 3.90mm Width)

Mouser
图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ADP1875ARQZ-0.6-R7_开关控制器
授权代理品牌

IC REG CTRLR BUCK 16QSOP

开关控制器

库存: 0

货期:7~10 天

品牌: Analog Devices Inc.

包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)

封装/外壳: *

系列:

零件状态: 在售

输出类型: 晶体管驱动器

功能: 降压

输出配置:

拓扑: 降压

输出数: 1

输出阶段: 1

电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.95V # 20V

频率 - 开关: 600kHz

占空比(最大): 65%

同步整流器:

时钟同步:

串行接口: -

控制特性: 使能,电源良好,软启动,跟踪

工作温度: -40°C # 125°C(TJ)

安装类型: 表面贴装型

封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)

供应商器件封装: 16-QSOP

温度: -40°C # 125°C(TJ)

ADP1875ARQZ-0.6-R7参数规格

属性 参数值
品牌: Analog Devices Inc.
包装: 散装,剪切带(CT),卷带(TR)
封装/外壳: *
系列:
零件状态: 在售
输出类型: 晶体管驱动器
功能: 降压
输出配置:
拓扑: 降压
输出数: 1
输出阶段: 1
电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.95V # 20V
频率 - 开关: 600kHz
占空比(最大): 65%
同步整流器:
时钟同步:
串行接口: -
控制特性: 使能,电源良好,软启动,跟踪
工作温度: -40°C # 125°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: 16-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
供应商器件封装: 16-QSOP
温度: -40°C # 125°C(TJ)