| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 1.8V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-WFDFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, PCM 电压-电源: 1.65V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -10°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: LVDS - Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: CMOS, Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 70°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²S 电压-电源: 5V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSP, I²S 电压-电源: 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V, 14V ~ 26.4V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 20V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: PCM 电压-电源: 3V ~ 3.6V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 2.7V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™ 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 1.7V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 1.7V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.8V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C 电压-电源: 1.8V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-WFQFN, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, SPI 电压-电源: 3.3V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 14V ~ 26.4V, 2.7V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, Serial 电压-电源: 3V, 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: I²C, Serial 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 1.8V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-VFDFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3.5V ~ 5.25V 工作温度: -35°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: MICROWIRE™, Serial 电压-电源: 3V, 3.3V, 5V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, PCM 电压-电源: 1.7V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: SPI 电压-电源: 2.6V ~ 3.6V 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial, Parallel 电压-电源: 4.75V ~ 5.25V 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 48-LQFP |
| | | | | 厂家: - 数据接口: DSD, I²S 电压-电源: 1.8V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 数据接口: Serial 电压-电源: 3V ~ 5.5V, 5V 工作温度: -40°C ~ 105°C 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |