| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 33mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 64mW 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-VQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.5mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: - 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 13.5mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 13.5mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-TSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 426mW 封装/外壳: 56-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 56-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 6.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 6.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): - 封装/外壳: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 28-HTSSOP |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-WQFN (4x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-WQFN (4x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 20-WFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 20-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 20-WFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 20-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 20-WFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 20-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-WQFN (4x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): - 封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 24-WQFN (4x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): - 封装/外壳: 17-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 17-WLCSP (2.46x1.4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 14 零件状态: Discontinued at Digi-Key 功率(W): - 封装/外壳: 16-UFBGA, WLCSP 供应商器件封装: 16-WLCSP (2.46x1.4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 17 零件状态: Active 功率(W): 10mW 封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 供应商器件封装: 16-SOIC |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Obsolete 功率(W): - 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-QFN (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 5.7mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16 零件状态: Active 功率(W): 5.7mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-WFQFN Exposed Pad, CSP 供应商器件封装: 40-LFCSP-WQ (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 495µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 36-XFBGA, DSBGA 供应商器件封装: 36-DSBGA |
| | | | | 厂家: - 位数: 12 零件状态: Active 功率(W): 636mW 封装/外壳: 64-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 64-VQFN (9x9) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 42mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 42mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 14.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 10.1mW 封装/外壳: 64-LFBGA 供应商器件封装: 64-NFBGA (8x8) |
| | | | | 厂家: - 位数: 22 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 40-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 40-VQFN (6x6) |
| | | | | 厂家: - 位数: 16, 24 零件状态: Active 功率(W): 17.6mW 封装/外壳: 64-TQFP 供应商器件封装: 64-TQFP (10x10) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 32-TQFP 供应商器件封装: 32-TQFP (5x5) |
| | | | | 厂家: - 位数: 10 零件状态: Active 功率(W): - 封装/外壳: 48-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 48-VQFN (7x7) |
| | | | | 厂家: - 位数: 24 零件状态: Active 功率(W): 740µW 封装/外壳: 32-VFQFN Exposed Pad 供应商器件封装: 32-VQFN (4x4) |