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当前“可编程门阵列FPGA”共24185条相关库存
什么是可编程门阵列FPGA:

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点

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AFS090-QNG108_可编程门阵列FPGA
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AFS090-1QNG108_可编程门阵列FPGA
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AFS090-QNG108I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 108-WFQFN

A1460A-TQ176I_可编程门阵列FPGA
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A2P250-1QNG132T_可编程门阵列FPGA
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A54SX32-2TQ176_可编程门阵列FPGA
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AFS090-2QNG108I_可编程门阵列FPGA
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A1460A-TQG176I_可编程门阵列FPGA
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A3P060-2QNG132I_可编程门阵列FPGA
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A3P250-2QNG132_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-WFQFN

M2GL010S-TQ144I_可编程门阵列FPGA
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M2GL010S-TQ144_可编程门阵列FPGA
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A3P250-QNG132I_可编程门阵列FPGA
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M1A3P400-2FGG484I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BGA

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A54SX32A-1FGG484I_可编程门阵列FPGA
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A3P060-QNG132I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-WFQFN

A3P125-1QNG132_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-WFQFN

M2GL010S-1TQ144_可编程门阵列FPGA
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A42MX09-PQ144_可编程门阵列FPGA
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A14V40A-TQG176C_可编程门阵列FPGA
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AFS090-2QNG108_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 108-WFQFN

A42MX09-PG132C_可编程门阵列FPGA
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M1A3P400-1FGG484_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BGA

A3P030-QNG132I_可编程门阵列FPGA
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A3P250-2QNG132I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 132-WFQFN

A3P400-1FGG484_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 484-BGA

A1460A-1TQG176I_可编程门阵列FPGA
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A54SX16-2TQ176_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

封装/外壳: 176-LQFP

A3P400-2FGG484I_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 1.425V ~ 1.575V

封装/外壳: 484-BGA

A54SX08-PLG84I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

A54SX08-PL84I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

A54SX08-1PLG84_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

A54SX08-PLG84_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

A54SX08-PL84_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

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封装/外壳: 84-LCC (J-Lead)

AX1000-2FGG896_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 896-BGA

AX1000-2FG896_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 896-BGA

AGLE3000V5-FG896I_可编程门阵列FPGA
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AFS090-1QNG180I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

M1AFS250-QNG180I_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 1.425V ~ 1.575V

封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

AGLE3000V5-FGG896I_可编程门阵列FPGA
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电压-电源: 1.425V ~ 1.575V

封装/外壳: 896-BGA

AFS090-QNG180I_可编程门阵列FPGA
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工作温度: -40°C ~ 100°C (TJ)

电压-电源: 1.425V ~ 1.575V

封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

AFS090-2QNG180_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

电压-电源: 1.425V ~ 1.575V

封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

AFS090-1QNG180_可编程门阵列FPGA
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工作温度: 0°C ~ 85°C (TJ)

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封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

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封装/外壳: 180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

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封装/外壳: 896-BGA