| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 1nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 5.6nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 6pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100nF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 47nF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 5.6nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 100nF 封装/外壳: 0605 (1513 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100nF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0303 (0808 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0303 (0808 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100nF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 22nF 封装/外壳: 0504 (1210 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100nF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 47pF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0202 (0505 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 10nF 封装/外壳: 0201 (0603 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 33pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1000pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1.2pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 6.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.047µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.047µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±10% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 100pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 250°C 电容: 0.022µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 0.1µF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 200°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±10% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 23pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±10% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 12pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±10% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 47pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±10% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 22pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 0.1µF 封装/外壳: 0805 (2012 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 0.033µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±15% 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 0.022µF 封装/外壳: 0402 (1005 Metric) |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: - 工作温度: -55°C ~ 150°C 电容: 15pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 500pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 8.2pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 22pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 2.6pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 0.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 47pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 5.6pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 1.8pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 容差: ±20% 工作温度: -65°C ~ 200°C 电容: 10pF 封装/外壳: Nonstandard Chip |