| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: ACF 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1210 (3225 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 700 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 10-SIP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 700 工作温度: -30°C ~ 85°C 封装/外壳: 9-SIP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: * 工作温度: - 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), Array, 10 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), Array, 10 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), Array, 10 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), Array, 10 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: ACH 工作温度: -40°C ~ 125°C 封装/外壳: 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: 601 工作温度: 10°C ~ 85°C 封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MEM 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: MEA 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 0504 (1210 Metric), Array, 6 PC Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: TPD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: TPD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: TPD 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 5-UFBGA, DSBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: GK 工作温度: -55°C ~ 125°C 封装/外壳: Axial - Threaded Terminals |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: EMIFIL®, DSS1 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: Radial - 3 Leads |