MOLEX、持续为新应用提供连接解决方案，Molex与客户紧密合作实现高效可靠连接
时间：2021-05-10 17:29:42
在2021年伊始，21ic专门采访了Molex（莫仕）中国大陆、印度和台湾区域市场销售总监Clark Chou，邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。
21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个?业的发展现状和未来趋势？贵公司?是如何把握机遇、直面挑战的？
在2020年，Molex针对疫情迅速做出反应并及时调整了业务运营。我们的迅速响应帮助许多客户解决了某些棘手的难题。例如，呼吸机对于全球应对新冠疫情大流行至关重要，而Molex客户AutoMedx的SAVe IIm呼吸机产品很快获得医疗保健提供商的青睐，需求增加了25倍。Molex作为其多个关键组件的供应商，也必需快速提高产量。
对于Molex来说，支持这种复杂的产品，就需要大幅增加定制用户接口、设备内连接器以及Premo-Flex电缆的生产。由于有如此之多的各种部件，我们必需在全球范围内协调生产，才可满足这样的需求高峰。
为此，Molex采取了双管齐下的措施来确保足够的供应能力。首先是利用全球网络更好地了解如何以及在何处可以增加所有组件的产量以满足急增的需求。如果正常的供应渠道行不通，可能要使用替代组件，所以我们同时在物色这些组件。为了寻求替代组件资源并消除供应延迟，Molex充分利用了其全球数字供应链、公司与AutoMedx的长期合作关系，以及对于产品设计的专业知识。
21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响？
半导体和电子行业永远不会停滞不前，而是不断向前发展。并购活动是产业调整过程的一部分。
Molex不会袖手旁观，而是针对这一拐点，通过为企业提供先进解决方案作出响应。例如，9月份我们发布了Molex子公司Bittware的RFX-8440数据采集卡，该公司是采用FPGA技术的企业级产品的领先供应商。
RFX-8440数据卡带有Xilinx的Zynq UltraScale+射频系统级芯片(RFSoC)。这款创新PCIe卡利用Xilinx RFSoC第三代产品的独特功能来处理整个6 GHz以下频谱，这对于5G、LTE无线、相控阵雷达和卫星通信等应用是至关重要的。由于业界对于移动通信5G的最初关注恰恰是在6 GHz以下频谱，可见这款产品的面世非常及时。
TeraBox? 200DE边缘服务器也是Bittware于2020年推出的新产品。市场领先的TeraBox服务器系列在数据中心大获成功，继后的TeraBox 200DE能够在边缘应用所要求的更具挑战性严苛环境中，实现世界一流FPGA加速的部署。
在战略方面，Molex积极评估潜在的收购活动，我们利用技能和知识找到下一个发展趋势，并迅速采取行动，以确保我们有可用的解决方案来支持客户的下一步发展。由于我们是一家私有企业，不便讨论细节。
21ic：2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个?业面临着哪些新的机遇和新的挑战？贵公司?是如何把握机遇、直?挑战的？
“新基础架构”不只是提出新技术，还提出了在实际应用中使用新技术的建议。我们认为这个项目为包括外国投资在内的许多投资者带来了很多新的挑战和机遇。基础设施非常多样化，而Molex处于为5G基站提供解决方案的最前沿，带来实现IIoT所需的大量基础设施组件。
21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待?
随着行业逐步提供5G服务，不仅移动设备会从中受益，也为消费电子/IoT市场提供巨大机遇。这种趋势为Molex莫仕等科技企业提供了许多新的市场机会。首先，通信速率获得了极大的提高，这需要大量的信号完整性专业知识。它还带来了对更好的电源和热量管理的需求。此外，由于空间限制，经常需要达到更高的密度。我们从最初开始在手机行业积累的丰富经验为我们提供了必需的经验支持，以帮助客户解决他们面临的许多问题。5G实施需要小型蜂窝单元(Small Cell)，可以很好地利用我们在RF和天线方面的专业知识。
21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景？贵公司是否有产品和技术应用于此？
毫无疑问，2021年的领先趋势是5G、物联网、智能汽车、工业自动化和智能医疗。我们认识到在这些技术的实际应用过程中，5G蜂窝技术将会发挥重要的作用，通信延迟需要降低到绝对的最低水平。
以汽车行业为例，在过去几年中，汽车市场发生了巨大变化。如今，大多数厂商正在开发包括有ADAS，BMS等能够在内的传统和电动汽车。这些较新的细分市场需要许多新的连接解决方案，Molex莫仕提供了包括Fakra Backshell、Antenna、Mini50、ConnTAK50、高速FAKRA mini (HFM) 同轴电缆解决方案在内的众多产品。如今，这些新细分市场中的很多重要厂商都是我们的客户。
在数据通信和电信领域，我们继续与所有主要厂商保持密切合作。这是一个发展速度非常快的行业，Molex在这个市场领域拥有超过30年的丰富经验。从20世纪80年代的台式电脑到2000年初的企业解决方案，再到如今的数据中心，Molex一直是所有全球重要厂商的关键连接器供应商之一。除了成为可靠的供应商之外，该领域很多主要厂商都与我们合作的另一个原因是因为Molex处于技术发发展的最前沿。如今，我们为25 Gbps、100 Gbps、200 Gbps以及400 Gbps平台提供铜缆和光纤解决方案。我们的关键解决方案包括QSFP-DD，NearStack等高速I/O，以及包括电缆桥架背板，高速夹层等背板解决方案。Molex能够为交换机、路由器、服务器以及存储设备提供连接解决方案。
在这些应用中，不同的客户对于连接器有不同的要求，即便是特别用于某个领域的连接器产品，市场需求也在不断变化。例如，在某些大功率应用中，工程师通常在选择大功率连接器时会在电流水平、功能和连接器尺寸之间进行折衷权衡。
某些大功率连接器无法提供设计所需的全部功能，这意味着必须做出一些妥协。例如，如果工程师无法找到使用小型封装提供所需电流数值的连接器产品，便必须转用普通的大电流连接器并扩大设计尺寸。
Molex通过创新的MultiCat电源连接器系统解决了此类难题。MultiCat连接器能够提供一系列通常难以兼得的功能，可以最大限度地满足客户需求，从而解决了众多工程技术难题。MultiCat连接器提供适用于多种应用的解决方案。例如，它们实现了紧凑、耐用并适用于恶劣工业环境的连接器。MultiCat连接器还兼具高电磁兼容性和高可靠性，以及高插拨次数，因此非常适用于医疗诊断设备、无人机、工业电机和许多其他应用。
21ic：从5nm-3nm-2nm，时下的芯片生产技术正走极限，摩尔定律延续面临挑战，贵公司如何看待？贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺，以便延续摩尔定律发展？
Molex不是半导体芯片行业的厂商，我们既不设计也不制造芯片。可以说，我们认识到创新一直是半导体行业的特色，而今天我们看到技术创新继续取得显着的突破。例如，移动应用的巨大发展已要求使用低功耗芯片，以节省电池寿命并避免散热问题。这些低功耗芯片设计已经交付。另外，近年来，在新架构中，甚至在晶体管级别(例如FinFET)都进行了很突出的创新试验，使用新材料，绝缘衬底上的硅(silicon-on-insulator)就是一个主要示例。
对Molex来说，挑战在于与我们的客户合作，并提供支持这些新方法的连接解决方案，以应对信号和电源完整性的新挑战。
21ic：国产厂商在自主研发和国产化产品路线上，主要面临着哪些困难和挑战？有何应对之策？
技术和产品研发总是会面临巨大挑战，我们的方法是以多年积累的专业知识为基础与客户紧密合作，以便高效地定义解决方案，从而避免因为设计延迟和重新设计而浪费时间和金钱。其次是符合标准的问题。我们Molex拥有丰富的连通专业知识，因而能够在标准问题方面提供建议并协助维持既定的行业标准。鉴于现今各个层面技术的飞速发展，这不定是容易的，但是通过与客户的紧密合作，我们能够为通信方面的互操作性提供建议，例如，将在未来十年继续发展进步的5G技术等领域。
21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献？请您分享。
以“创新”或“创造”的意义来看待“颠覆性”已成为时尚。2020年我们推出了新产品，以展示我们创新和创意产品组合的广度和深度，从企业级计算的高级解决方案(我们提及的两款Bittware产品)，直到需求仍然旺盛且规格自然演进的板级连接产品。Molex不断应对挑战以跟进产品规格的变化。
2020年，智能家居仍在继续发展，尽管规格不断变化可能会导致标准化问题，但其需求仍然保持强劲。目前互联家居的使用仍在继续扩展，但Molex已在展望下一阶段的发展进步，开发引领人们过渡到比想象中更加主动和自动化程度更高的智能家居的技术。Molex产品已在广泛的应用领域中增加了价值，我们的产品组合是世界上最广泛的产品组合之一，提供用于许多行业的超过10万种可靠产品，涵盖从电容式开关和LED显示屏到天线和USB连接器范围，范围广泛的Molex产品组合可以支持各种现代化智能家居应用。
21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况？2020年中国市场有哪些突出表现？2021年针对中国市场又有哪些规划和布局？
2020年最令人印象深刻的发展，是我们如何应对新冠疫情，并且在这个挑战性时刻全然以客户为先。前面提及的呼吸机只是众多实例中的一个，我们通过结合实际和结构举措来满足客户需要。
一项实用的举措是启用Molex虚拟展厅，为了直接应对客户面临的业务旅行和办公限制所面临的挑战，它确保了我们从汽车、消费电子/物联网到电信和数据通信等众多行业领域的客户和合作伙伴可以访问最新的技术和解决方案，并且仍然可以获得所需的帮助和支持，以找到适合其特定需求的合适解决方案。我们已经举行汽车领域的在线研讨会，未来还将推出其它行业的在线研讨会。
为了确保无论面对何种挑战，我们都能保持敏捷，做好准备为客户提供帮助，Molex始终处于数字化转型的最前沿。从客户支持的角度出发，已经超越了数字化工具和技术的范畴，扩展到涵盖公司业务的各个方面。这在设计满足日益增长的产品个性化和大规模定制需求的解决方案方面尤其重要。通过增加对客户业务及其服务市场的了解，我们已大大提高了产品开发和创新能力。
我们的目标是优化产品开发、供应链管理、制造和履行运营的数字化，从而支持我们创建“ One Molex”的理念。在这个理念中，一致的全球运营模式使得我们能够为企业和客户带来显着的效率和经济效益。在短期内，这个数字化转型计划将帮助我们重新定义产品设计和创新服务，同时以空前的速度和规模简化制造和履行交付。
21ic：除了以上几个问题，欢迎您补充其它的观点和想法。
Molex将继续密切关注目标市场的动态，同时利用丰富的行业经验知识不断推出可为客户增添价值的新产品。
当然，未来市场会存在不确定性，我们将会及时应对市场和客户需求的变化，以保持业务的健康发展。Molex拥有超过10万种电子产品组合，并致力于实施敏捷研发，投资于推动技术创新的理念，从而为我们的客户提供真正的竞争优势。
Molex（莫仕）中国大陆、印度和台湾区域市场销售总监Clark Chou
21ic：受新冠疫情和国际形势双生影响，2020年对整个世界来说都是不平凡的一年，同时也是机遇与考验并存的一年。对此，您如何看待整个?业的发展现状和未来趋势？贵公司?是如何把握机遇、直面挑战的？
在2020年，Molex针对疫情迅速做出反应并及时调整了业务运营。我们的迅速响应帮助许多客户解决了某些棘手的难题。例如，呼吸机对于全球应对新冠疫情大流行至关重要，而Molex客户AutoMedx的SAVe IIm呼吸机产品很快获得医疗保健提供商的青睐，需求增加了25倍。Molex作为其多个关键组件的供应商，也必需快速提高产量。
对于Molex来说，支持这种复杂的产品，就需要大幅增加定制用户接口、设备内连接器以及Premo-Flex电缆的生产。由于有如此之多的各种部件，我们必需在全球范围内协调生产，才可满足这样的需求高峰。
为此，Molex采取了双管齐下的措施来确保足够的供应能力。首先是利用全球网络更好地了解如何以及在何处可以增加所有组件的产量以满足急增的需求。如果正常的供应渠道行不通，可能要使用替代组件，所以我们同时在物色这些组件。为了寻求替代组件资源并消除供应延迟，Molex充分利用了其全球数字供应链、公司与AutoMedx的长期合作关系，以及对于产品设计的专业知识。
21ic：2020年，半导体行业并购仍在继续进行。连续出现了多起巨头并购大案，例如英伟达收购ARM，AMD收购赛灵思等，贵公司如何看待它们的影响？
半导体和电子行业永远不会停滞不前，而是不断向前发展。并购活动是产业调整过程的一部分。
Molex不会袖手旁观，而是针对这一拐点，通过为企业提供先进解决方案作出响应。例如，9月份我们发布了Molex子公司Bittware的RFX-8440数据采集卡，该公司是采用FPGA技术的企业级产品的领先供应商。
RFX-8440数据卡带有Xilinx的Zynq UltraScale+射频系统级芯片(RFSoC)。这款创新PCIe卡利用Xilinx RFSoC第三代产品的独特功能来处理整个6 GHz以下频谱，这对于5G、LTE无线、相控阵雷达和卫星通信等应用是至关重要的。由于业界对于移动通信5G的最初关注恰恰是在6 GHz以下频谱，可见这款产品的面世非常及时。
TeraBox? 200DE边缘服务器也是Bittware于2020年推出的新产品。市场领先的TeraBox服务器系列在数据中心大获成功，继后的TeraBox 200DE能够在边缘应用所要求的更具挑战性严苛环境中，实现世界一流FPGA加速的部署。
在战略方面，Molex积极评估潜在的收购活动，我们利用技能和知识找到下一个发展趋势，并迅速采取行动，以确保我们有可用的解决方案来支持客户的下一步发展。由于我们是一家私有企业，不便讨论细节。
21ic：2020年是新基建元年，随着新基建的发展，2021年整个?业面临着哪些新的机遇和新的挑战？贵公司?是如何把握机遇、直?挑战的？
“新基础架构”不只是提出新技术，还提出了在实际应用中使用新技术的建议。我们认为这个项目为包括外国投资在内的许多投资者带来了很多新的挑战和机遇。基础设施非常多样化，而Molex处于为5G基站提供解决方案的最前沿，带来实现IIoT所需的大量基础设施组件。
21ic：2020年，5G开始走向大规模商用，随着5G基站的进一步部署，5G网络的覆盖越来越广，这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待?
随着行业逐步提供5G服务，不仅移动设备会从中受益，也为消费电子/IoT市场提供巨大机遇。这种趋势为Molex莫仕等科技企业提供了许多新的市场机会。首先，通信速率获得了极大的提高，这需要大量的信号完整性专业知识。它还带来了对更好的电源和热量管理的需求。此外，由于空间限制，经常需要达到更高的密度。我们从最初开始在手机行业积累的丰富经验为我们提供了必需的经验支持，以帮助客户解决他们面临的许多问题。5G实施需要小型蜂窝单元(Small Cell)，可以很好地利用我们在RF和天线方面的专业知识。
21ic：针对人工智能、物联网和汽车电子等热门应用领域，贵公司如何看待这些应用在2021年的发展前景？贵公司是否有产品和技术应用于此？
毫无疑问，2021年的领先趋势是5G、物联网、智能汽车、工业自动化和智能医疗。我们认识到在这些技术的实际应用过程中，5G蜂窝技术将会发挥重要的作用，通信延迟需要降低到绝对的最低水平。
以汽车行业为例，在过去几年中，汽车市场发生了巨大变化。如今，大多数厂商正在开发包括有ADAS，BMS等能够在内的传统和电动汽车。这些较新的细分市场需要许多新的连接解决方案，Molex莫仕提供了包括Fakra Backshell、Antenna、Mini50、ConnTAK50、高速FAKRA mini (HFM) 同轴电缆解决方案在内的众多产品。如今，这些新细分市场中的很多重要厂商都是我们的客户。
在数据通信和电信领域，我们继续与所有主要厂商保持密切合作。这是一个发展速度非常快的行业，Molex在这个市场领域拥有超过30年的丰富经验。从20世纪80年代的台式电脑到2000年初的企业解决方案，再到如今的数据中心，Molex一直是所有全球重要厂商的关键连接器供应商之一。除了成为可靠的供应商之外，该领域很多主要厂商都与我们合作的另一个原因是因为Molex处于技术发发展的最前沿。如今，我们为25 Gbps、100 Gbps、200 Gbps以及400 Gbps平台提供铜缆和光纤解决方案。我们的关键解决方案包括QSFP-DD，NearStack等高速I/O，以及包括电缆桥架背板，高速夹层等背板解决方案。Molex能够为交换机、路由器、服务器以及存储设备提供连接解决方案。
在这些应用中，不同的客户对于连接器有不同的要求，即便是特别用于某个领域的连接器产品，市场需求也在不断变化。例如，在某些大功率应用中，工程师通常在选择大功率连接器时会在电流水平、功能和连接器尺寸之间进行折衷权衡。
某些大功率连接器无法提供设计所需的全部功能，这意味着必须做出一些妥协。例如，如果工程师无法找到使用小型封装提供所需电流数值的连接器产品，便必须转用普通的大电流连接器并扩大设计尺寸。
Molex通过创新的MultiCat电源连接器系统解决了此类难题。MultiCat连接器能够提供一系列通常难以兼得的功能，可以最大限度地满足客户需求，从而解决了众多工程技术难题。MultiCat连接器提供适用于多种应用的解决方案。例如，它们实现了紧凑、耐用并适用于恶劣工业环境的连接器。MultiCat连接器还兼具高电磁兼容性和高可靠性，以及高插拨次数，因此非常适用于医疗诊断设备、无人机、工业电机和许多其他应用。
21ic：从5nm-3nm-2nm，时下的芯片生产技术正走极限，摩尔定律延续面临挑战，贵公司如何看待？贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺，以便延续摩尔定律发展？
Molex不是半导体芯片行业的厂商，我们既不设计也不制造芯片。可以说，我们认识到创新一直是半导体行业的特色，而今天我们看到技术创新继续取得显着的突破。例如，移动应用的巨大发展已要求使用低功耗芯片，以节省电池寿命并避免散热问题。这些低功耗芯片设计已经交付。另外，近年来，在新架构中，甚至在晶体管级别(例如FinFET)都进行了很突出的创新试验，使用新材料，绝缘衬底上的硅(silicon-on-insulator)就是一个主要示例。
对Molex来说，挑战在于与我们的客户合作，并提供支持这些新方法的连接解决方案，以应对信号和电源完整性的新挑战。
21ic：国产厂商在自主研发和国产化产品路线上，主要面临着哪些困难和挑战？有何应对之策？
技术和产品研发总是会面临巨大挑战，我们的方法是以多年积累的专业知识为基础与客户紧密合作，以便高效地定义解决方案，从而避免因为设计延迟和重新设计而浪费时间和金钱。其次是符合标准的问题。我们Molex拥有丰富的连通专业知识，因而能够在标准问题方面提供建议并协助维持既定的行业标准。鉴于现今各个层面技术的飞速发展，这不定是容易的，但是通过与客户的紧密合作，我们能够为通信方面的互操作性提供建议，例如，将在未来十年继续发展进步的5G技术等领域。
21ic：在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用技术领域有明显提升或颠覆性的贡献？请您分享。
以“创新”或“创造”的意义来看待“颠覆性”已成为时尚。2020年我们推出了新产品，以展示我们创新和创意产品组合的广度和深度，从企业级计算的高级解决方案(我们提及的两款Bittware产品)，直到需求仍然旺盛且规格自然演进的板级连接产品。Molex不断应对挑战以跟进产品规格的变化。
2020年，智能家居仍在继续发展，尽管规格不断变化可能会导致标准化问题，但其需求仍然保持强劲。目前互联家居的使用仍在继续扩展，但Molex已在展望下一阶段的发展进步，开发引领人们过渡到比想象中更加主动和自动化程度更高的智能家居的技术。Molex产品已在广泛的应用领域中增加了价值，我们的产品组合是世界上最广泛的产品组合之一，提供用于许多行业的超过10万种可靠产品，涵盖从电容式开关和LED显示屏到天线和USB连接器范围，范围广泛的Molex产品组合可以支持各种现代化智能家居应用。
21ic：能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况？2020年中国市场有哪些突出表现？2021年针对中国市场又有哪些规划和布局？
2020年最令人印象深刻的发展，是我们如何应对新冠疫情，并且在这个挑战性时刻全然以客户为先。前面提及的呼吸机只是众多实例中的一个，我们通过结合实际和结构举措来满足客户需要。
一项实用的举措是启用Molex虚拟展厅，为了直接应对客户面临的业务旅行和办公限制所面临的挑战，它确保了我们从汽车、消费电子/物联网到电信和数据通信等众多行业领域的客户和合作伙伴可以访问最新的技术和解决方案，并且仍然可以获得所需的帮助和支持，以找到适合其特定需求的合适解决方案。我们已经举行汽车领域的在线研讨会，未来还将推出其它行业的在线研讨会。
为了确保无论面对何种挑战，我们都能保持敏捷，做好准备为客户提供帮助，Molex始终处于数字化转型的最前沿。从客户支持的角度出发，已经超越了数字化工具和技术的范畴，扩展到涵盖公司业务的各个方面。这在设计满足日益增长的产品个性化和大规模定制需求的解决方案方面尤其重要。通过增加对客户业务及其服务市场的了解，我们已大大提高了产品开发和创新能力。
我们的目标是优化产品开发、供应链管理、制造和履行运营的数字化，从而支持我们创建“ One Molex”的理念。在这个理念中，一致的全球运营模式使得我们能够为企业和客户带来显着的效率和经济效益。在短期内，这个数字化转型计划将帮助我们重新定义产品设计和创新服务，同时以空前的速度和规模简化制造和履行交付。
21ic：除了以上几个问题，欢迎您补充其它的观点和想法。
Molex将继续密切关注目标市场的动态，同时利用丰富的行业经验知识不断推出可为客户增添价值的新产品。
当然，未来市场会存在不确定性，我们将会及时应对市场和客户需求的变化，以保持业务的健康发展。Molex拥有超过10万种电子产品组合，并致力于实施敏捷研发，投资于推动技术创新的理念，从而为我们的客户提供真正的竞争优势。
