微控制器整合多轴MEMS传感器的必要性
时间：2020-12-01 09:52:49
Sensor Hub（传感器集线器）方案整合度将再次大幅提升。微控制器（MCU）供应商正借重系统级封装（SiP）和硅穿孔（TSV）技术，整合微控制器和多轴微机电系统（MEMS）传感器，以开发出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智能型手机品牌商打造轻薄外观且可支援更酷炫的人机界面功能的产品。
意大利半导体技术市场经理李琼吉表示，微控制器集成多轴MEMS传感器将成为未来重要的设计趋势传感器集线器。 他说，现阶段智能手机的传感器集线器主要是基于将微控制器与MEMS传感器分离的设计架构。 然而，随着手机功能的增加，可用的印刷电路板(PCB)空间将越来越紧。 因此，微控制器行业采用SiP和TSV技术，结合微控制器和MEMS传感器开发了高集成度传感器集线器方案。
据了解，意法半导体已于近期采用SiP技术推出整合微控制器及九轴MEMS传感器（加速度传感器、陀螺仪及磁传感器）的Sensor Hub，尺寸仅有4毫米&TImes;4毫米；此外，亦利用TSV技术打造出整合微控制器和六轴MEMS传感器（加速度传感器和陀螺仪）的超小尺寸方案，体积仅10立方毫米。
除了意法半导体，飞思卡尔和阿特梅尔等微控制器制造商还计划利用 sip 技术开发集成微控制器和多轴传感器的微型传感器集线器解决方案。
飞思卡尔大中华区消费者传感器市场营销经理高小龙还透露，该公司将在2014年推出一个传感器集线器解决方案，将九轴 mems 传感器与 cortex-m0 + 或 cortex-m4微控制器集成在一起，并在2014年底或2015年初进一步推出十轴 mems 传感器产品，以满足移动设备和可穿戴设备对尺寸的严格要求。
尽管微控制器进行整合多轴MEMS传感器的Sensor Hub方案将陆续出笼，不过李炯毅强调，部分MEMS传感器的封装信息技术和制程能力并不完全兼容，如光传感器和气压计可以与其他MEMS传感器大相迳庭，不仅具有不易通过整合且整合企业并无任何益处，因此微控制器系统整合多轴MEMS传感器，抑或多轴MEMS传感器的高整合度研究方案设计仍有一些技术上的局限。
