如何区分原装与散新IC芯片

区分原装与散新IC芯片

市面上的IC芯片林林总总、各式各样，如果一个不注意区分，有时学生很难可以看出企业各种料有何不同。现在需要我们自己看看有哪些方面区分原装与散新芯片的要点。

1、看芯片进行表面工作是否有打磨过的痕迹

任何磨光的芯片表面都会有细纹或者甚至在微压印之前，有的为了覆盖芯片表面而涂上一层薄薄的油漆，看起来有点光亮，没有塑料质感。

2、看印字

现在绝大多数的使用激光打标或专用芯片印刷机，字迹清晰，既不突出也不过于含糊，难以抹去的芯片。通过编写腐蚀和清洁剂翻新芯片边缘有“锯齿”感，或模糊的印花，色调，胎位不正，易擦除或太显眼。

丝印工艺技术现在的IC大厂早已淘汰，但很多中国芯片翻新因成本主要原因仍用丝印工艺，这也是一个判断企业依据国家之一。丝印的字会略微高于其他芯片表面，用手摸可以通过感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象出现越来越多，特别是在内存及一些发展高端智能芯片研究方面，一旦学生发现使用激光印字的位置信息存在对于个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。

见主印刷方法是看整体的协调，包括没有写作背景，形势引脚条件不一致，如文字商标是太新，太清楚，可能是有问题的。但是，许多小厂特别是在该国的一些小的IC芯片是与生俱来的，它增加了很多识别麻烦，但主流芯片厂商的判断这种方法是有道理的。

3、看引脚

任何锡别针光亮如“新”将翻新货，绝大多数真正IC引脚的应该是所谓的“银脚”，而是一个统一的深色成色，氧化表面不应有标记或“流量”。此外插销DIP等不应划伤痕迹，即使有（再次将具有包装）也应该是干净的划痕，并且金属在同一方向上以平滑非氧化露出。

包装厂设备生产和标签的4.

正货的标号信息包括中国芯片选择底面的标号应一致，且生产活动时间与器件品相相符，而未重标记的翻新片标号混乱、生产工作时间我们不一。重标记过的芯片技术虽然我国正面进行标号等一致，但有时数值存在不合常理（例如企业标的是所谓“吉利数”）或生产完成日期与器件品相不符。器件底面的标号若很混乱也说明电子器件是重标记过的。

5. 测量设备厚度并观察设备边缘

不少原激光印字的翻新芯片（功率控制器件居多）因要去除原标记，必须进行打磨较深，器件的整体设计厚度会明显影响小于企业正常工作尺寸。如果不对比或用卡尺测量，一般管理经验能力不足问题的人来说还是学生很难通过分辨的，但有这样一种需要变通识破法，即看器件具有正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（r角），但尺寸变化不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件发展正面边沿一旦是直角的，可以作为判断为打磨货。??

6、看包装

除此之外，再有一法就是看商家企业是否有大量的原外包装物，包括产品标识系统内外环境一致的纸盒、防静电塑胶袋等。实际进行辨别中应多法齐用，有一处管理存在一些问题分析则可认定器件的货质。??