如何更换贴片式元器件？步骤介绍

电子元器件是 smt 芯片加工行业的材料之一。这里是如何更换 smt 芯片元器件！

首先要准备一把有接地线的温度可控的电烙铁，烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当。烙铁头的温度必须达到摄氏320度。另外，准备镊子一把，除锡一段。焊接使用细低温松香焊丝，按如下步骤进行：

1．把烙铁头可以直接管理放在一个损坏电子元件的上表面，当元件进行两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，即用镊子将元件摘除。

2.用锡条清理电路板上的残锡。 然后用酒精擦拭原垫上的粘合剂和其他污渍。

3.电路板只有一侧的热焊盘的数量。

4．用镊子将新元件可以放在焊盘上。快速进行加热焊盘上的新锡，让熔锡接触这些片状结构元件韵金属端而，将它不断轻轻“粘住”。绝不希望能用烙铁头同时接触新元件。

5.新更换的片元一端已固定，另一端可焊接。

一定要注意不要焊锡太多，如果焊锡流到元器件的底部，会造成焊盘短路。在焊接时只能让熔锡浸泡在元件的金属端面上，不能让烙铁头接触元件。在这两个步骤中，适量的焊料是成功的关键。

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