DUT （Design under Test）
DUV（Design under Verification）

SoC：系统级芯片又称片上系统级芯片（System on Chip）。
SoC将系统的主要功能集成到芯片中，本质上是复杂的ic整个系统可以集成在芯片上。

核心是总线，大脑是处理器

系统中各设备之间的访问共享硬件机制提供了一种互练
常见的有：AMBM总线（ARM），CoreConnect总线（IBM），Wishbone总线（OpenCores）、NOC（network on chip）。
AMBA 总线：AHB、APB、ASB、AXI
AHB(Advanced High-performance Bus) :
1.为高效、高频宽、快速系统模块设计的总线
2.可连接微处理器、内存模块和DMA等高效模块

APB(Advanced Peripheral Bus):
1、AMBA中低速总线
2.低速低功耗外围
3、APB在AHB与低带宽外围设备之间提供通信桥梁

AXI(Advanced eXtensible Interface)
AMBA3.0协议中最重要的部分是高性能、高带宽、低延迟的电影总线。

ROM :只读存储器，在SoC一般用于存储固定代码或数据
SRAM ：静态随机存储器储器保持通电，就可以保持存储在其中的数据。存储速度快，通常作为系统中处理器的缓存和存储空间RAM面积较大
EMMC
Flash：快速存储，可擦除，如固态硬盘
OTP：一次性可编程，只能写一次。

GPIO UART SPI
USB PCIE

信号：clk、reset 、power、bus、interface、others