【芯极速】干货|一文看懂集成电路芯片封装及芯片组！
时间：2022-09-11 09:00:00
来源：芯极速
芯片是许多电子设备的核心。没有芯片，我们的生活似乎就不再像现在这样聪明了。为了提高您对芯片的理解，本文将介绍继承电路芯片的包装和芯片组。如果您对芯片的相关内容感兴趣，请继续阅读。
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，从数亿到数十或数百个晶体管。晶体管有两种状态，用1、0表示。多晶体管产生的多个1和0信号被设置为表示或处理字母、数字、颜色和图形的特定功能（即指令和数据）。芯片加电后，首先生成启动指令来启动芯片，然后不断接受新的指令和数据来完成功能。
集成电路芯片封装概述
封装概念:
1.狭义:利用膜技术和微加工技术，在框架或基板上使用芯片和其他元素.上部布置、粘贴、固定和连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质密封固定，形成整体三维结构。
2.广义:将包装体与基板连接固定，组装成完整的系统或电子设备，保证整个系统的综合性能。
芯片包装的功能：
1.传输功能；2.传输电路信号；3.提供散热方式；4.结构保护和支持。
封装工程技术水平：
包装工程始于粘贴固定、互连、包装、密封保护、与电路板的连接和系统组合，直到最终产品完成。
第一层次：又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二级:包装几个第一级和其他电子元件- -电路卡工艺。
第三层：将几个第二层完成的封装组装电路卡组合成主电路板上的一个组件或子系统。
第四层：将数个子系统组装成一个完整的电子产品过程。
芯片上集成电路元件之间的连接工艺也称为零级封装，因此封装工程也可以分为五个层次。
封装分类：
1.根据封装集成电路芯片的数量：单芯片封装(scP)多芯片包装(MCP)；
2.根据密封材料：聚合物材料（塑料）和陶瓷；
3.根据设备与电路板的互连方式:引脚插入式(PTH)和表面贴装型(SMT)4.按引脚分布形式:单侧引脚、双侧引脚、四侧引脚和底部引脚；
SMTL型设备，J型、I型金属引脚。
SIP：单列式封装 SQP:小型化封装 MCP:金属罐式包装 DIP:双列式封装 CSP:芯片尺寸包装QFP: 四面扁平封装 PGA:点阵式封装 BGA:球栅阵列包装LCCC: 无引线陶瓷芯片载体。
芯片组
芯片组(Chipset)如果说中央处理器是主板的核心组成部分(CPU)是整个计算机系统的心脏，所以芯片组将是整个身体的躯干。芯片组几乎决定了主板的功能，进而影响了整个计算机系统的性能，芯片组是主板的灵魂。芯片组的性能决定了主板的性能和水平。因为现在CPU如果芯片组不能与多种型号和不同的功能特性相匹配CPU良好的合作将严重影响计算机的整体性能，甚至无法正常工作。
主板芯片组几乎决定了主板的所有功能，其中CPU显卡插槽的类型、主板的系统总线频率、内存类型、容量和性能由芯片组中的北桥芯片决定；扩展槽的类型和数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口)等，由芯片组的南桥决定。还有一些芯片组被纳入3D加速显示(集成显示芯片)AC97声解码等功能也决定了计算机系统的显示性能和音频播放性能。
台式芯片组性能强，兼容性好，互换性和可扩展性好，性价比要求最高，用户在一定时间内间内升级，扩展能力最高。在最早的笔记本设计中，没有单独的笔记本芯片组，与台式机相同。随着技术的发展，笔记本专用CPU笔记本专用芯片组的出现与之相匹配。笔记本芯片组要求能耗低，稳定性好，但综合性能和扩展能力也是三者中最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高。有些产品甚至需要全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是最高的，可以支持十几个GB甚至几十GB内存容量，数据传输速度和数据安全性要求最高，因此存储设备也被广泛使用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID提高性能，确保数据安全。回搜狐多看看
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