工作学习笔记
时间：2022-07-24 19:30:00
IE（Industry Engineering）： 工业工程部
EE（Equipment Engineering）： 设备工程部
PE（Process Engineering）： 工程部
TE（Test Engineering）：测试工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：对供应商的质量保证
IQA（Incoming Quality Assurance）：来料质量保证
RD（Research and Development）：开发部
主板介绍
主板的英文名称叫Motherboard，也可以翻译成母板。从母亲这个词中，我们可以看到主板在计算机各个配件中的重要性。主板不仅是整个计算机系统平台的载体，也负责系统中各种信息的交流。一个好的主板可以使计算机更稳定地发挥系统性能，否则系统将变得不稳定。因此，我们每个人都应该了解主板。以下是使用方法i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU以主板为例，和朋友一起看图聊主板。
主板的构成
主板的平面是一块PCB印刷电路板分为四层板和六层板。为节约成本，主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层和次信号层。六层板增加了辅助电源层和中信号层。PCB主板具有更强的抗电磁干扰能力和更稳定的主板。在电路板上，是分散的电路布线；然后，它是棱角分明的部件：插槽、芯片、电阻、电容器等。当主机加电时，电流会立即通过CPU、南北桥芯片，内存插槽，AGP插槽、PCI插槽、IDE串口、并口、接口、主板边缘PS/2接口等。然后，主板将根据BIOS(基本输入输出系统)识别硬件，进入操作系统，发挥支撑系统平台工作的作用。
图1主板各部件示意图
的芯片部分
BIOS芯片：它是一个方形存储器，具有与主板相匹配的基本输入输出系统程序。主板可以识别各种硬件，还可以设置指导系统设备来调整CPU外频等。BIOS芯片可以写入，一方面会让主板遭受诸如CIH病毒袭击。另一方面，它也方便用户继续从Internet上更新BIOS为了获得更好的性能和支持最新的计算机硬件。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两侧的两个芯片是南北桥芯片。南桥多位于PCI上面的插槽；和CPU在插槽旁边，北桥芯片被散热器覆盖。北桥芯片主要负责处理CPU、由于热量大，内存和显卡之间的交通需要散热器散热。南桥芯片负责硬盘等存储设备和PCI数据流通。南桥和北桥称为芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前集成在主板上的模式。RAID主要有两种控制芯片：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片
插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方DDR SDRAM该插槽的线数为184线。
AGP插槽:颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×插槽中间没有间隔，AGP2×是的。现在大部分显卡都是显卡。AGP显卡，AGP插槽能保证显卡数据传输的带宽，最高传输速度可达2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板必备的插槽，可插软Modem、
CNR插槽:多为浅棕色，长度只有PCI一半的插槽，可以连接CNR的软Modem或者网卡。这个插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR它增加了对网络的支持，用了网络ISA插槽的位置。共同点是它们都是软的Modem或者软声卡的一部分功能交由CPU完成这个插槽的功能可以在主板上BIOS打开或禁止。
图2 主板接口面板示意图注:本图来自联想KD主板
接口部分
IDE接口：可分为IDE1和IDE2.一般情况下，IDE1接硬盘，IDE接光驱IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上垂直于内存插槽(也有水平)。现在很热ATA/133是IDE传输速率为133M/s。但只有跟上硬盘速度，才能充分发挥ATA/133的优点，目前只有迈拓金钻七代硬盘支持这个规格。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口稍短，因为是34针，数据线稍窄。
COM接口(串口):目前大部分主板都提供两个COM接口，分别是COM1和COM2.连接串行鼠标和外部Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM接口响应优先。
PS/2接口：PS/2接口的功能相对单一，只能用于连接键盘和鼠标。一般来说，鼠标的界面是绿色的，键盘的界面是紫色的。PS/2接口的传输速率比COM界面稍快，是目前应用最广泛的界面之一。
USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可从主板上获得500mA支持热拔插的电流，真正实现即插即用。USB同时支持高速和低速USB外设访问由四芯电缆连接，其中两个是正负电源，另外两个是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.最高传输率为480Mbps。
LPT接口(并口):一般用于连接打印机或扫描仪。默认中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口主要有三种工作模式：1.SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速度慢，只有15Kbps，但应用广泛，一般设置为默认工作模式。EPP加强工作模式。EPP传输速率比采用双向半双工数据传输SPP高很多，可达2Mbps，目前，许多外设都使用这种工作模式。ECP扩展工作模式。ECP传输速率比采用双向全双工数据传输EPP更高，但支持的设备不多。
MIDI接口：声卡MIDI界面与游戏杆界面共用。界面中的两个针脚用于传输MIDI可连接各种信号MIDI电子键盘等设备
Engineering Standarization 工程标准
IWS International Workman Standard 工艺标准
ISO International Standard Organization
GS General Specification 一般规格
PMC Production & Material Control
PPC Production Plan Control 生产计划控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 制造工程部
PE Project Engineering
A/C Accountant Dept 会计部
P/A Personal & Administration
DC Document Center 材料中心
QE Quality Engineering
QA Quality Assurance 质量保证(处)
QC Quality Control
PD Product Department 生产部
LAB Labratry 实验室
R&D Research & Design 设计开发部
P Painting 烤漆(厂)
A Asssembly 组装(厂)
S Stamping
评论人：s1236lp 评论日期:2006-9-30 02:46 既然在MSI上班要多了解主板。.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，
AMR（Audio／Modem Riser；直立插卡附加于音效/调制调节器主板
AHA（Accelerated Hub Architecture，
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线，
ATX: AT Extend（扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，
CSE（Configuration Space Enable，
DB: Device Bay， 设备插架
DMI（Desktop Management Interface，
EB（Expansion Bus，
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，
EMI（Electromagnetic Interference，
ESCD（Extended System Configuration Data，
FBC（Frame Buffer Cache，
FireWire（火线，即IEEE1394标准
FSB: Front Side Bus，前线总线，即外线
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test,加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC: Real Time Clock（实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB: System Management Bus（全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
一、主板的构成：
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
2、南北桥芯片：
横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
1、内存插槽：
内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
2、AGP插槽：
颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
4、CNR插槽：
多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
2、软驱接口：
连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多
EE（Equipment Engineering）： 设备工程部
PE（Process Engineering）： 工程部
TE（Test Engineering）：测试工程部
VQA（Vendor Quality Assurance）：对供应商的质量保证
IQA（Incoming Quality Assurance）：来料质量保证
RD（Research and Development）：开发部
主板介绍
主板的英文名称叫Motherboard，也可以翻译成母板。从母亲这个词中，我们可以看到主板在计算机各个配件中的重要性。主板不仅是整个计算机系统平台的载体，也负责系统中各种信息的交流。一个好的主板可以使计算机更稳定地发挥系统性能，否则系统将变得不稳定。因此，我们每个人都应该了解主板。以下是使用方法i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU以主板为例，和朋友一起看图聊主板。
主板的构成
主板的平面是一块PCB印刷电路板分为四层板和六层板。为节约成本，主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层和次信号层。六层板增加了辅助电源层和中信号层。PCB主板具有更强的抗电磁干扰能力和更稳定的主板。在电路板上，是分散的电路布线；然后，它是棱角分明的部件：插槽、芯片、电阻、电容器等。当主机加电时，电流会立即通过CPU、南北桥芯片，内存插槽，AGP插槽、PCI插槽、IDE串口、并口、接口、主板边缘PS/2接口等。然后，主板将根据BIOS(基本输入输出系统)识别硬件，进入操作系统，发挥支撑系统平台工作的作用。
图1主板各部件示意图
的芯片部分
BIOS芯片：它是一个方形存储器，具有与主板相匹配的基本输入输出系统程序。主板可以识别各种硬件，还可以设置指导系统设备来调整CPU外频等。BIOS芯片可以写入，一方面会让主板遭受诸如CIH病毒袭击。另一方面，它也方便用户继续从Internet上更新BIOS为了获得更好的性能和支持最新的计算机硬件。
南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两侧的两个芯片是南北桥芯片。南桥多位于PCI上面的插槽；和CPU在插槽旁边，北桥芯片被散热器覆盖。北桥芯片主要负责处理CPU、由于热量大，内存和显卡之间的交通需要散热器散热。南桥芯片负责硬盘等存储设备和PCI数据流通。南桥和北桥称为芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
RAID控制芯片：相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前集成在主板上的模式。RAID主要有两种控制芯片：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片
插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
内存插槽：内存插槽一般位于CPU插座下方DDR SDRAM该插槽的线数为184线。
AGP插槽:颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×插槽中间没有间隔，AGP2×是的。现在大部分显卡都是显卡。AGP显卡，AGP插槽能保证显卡数据传输的带宽，最高传输速度可达2133MB/s（AGP8×）。
PCI插槽：PCI插槽多为乳白色，是主板必备的插槽，可插软Modem、
CNR插槽:多为浅棕色，长度只有PCI一半的插槽，可以连接CNR的软Modem或者网卡。这个插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于:CNR它增加了对网络的支持，用了网络ISA插槽的位置。共同点是它们都是软的Modem或者软声卡的一部分功能交由CPU完成这个插槽的功能可以在主板上BIOS打开或禁止。
图2 主板接口面板示意图注:本图来自联想KD主板
接口部分
IDE接口：可分为IDE1和IDE2.一般情况下，IDE1接硬盘，IDE接光驱IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上垂直于内存插槽(也有水平)。现在很热ATA/133是IDE传输速率为133M/s。但只有跟上硬盘速度，才能充分发挥ATA/133的优点，目前只有迈拓金钻七代硬盘支持这个规格。
软驱接口：连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口稍短，因为是34针，数据线稍窄。
COM接口(串口):目前大部分主板都提供两个COM接口，分别是COM1和COM2.连接串行鼠标和外部Modem等设备。COM1接口的I/O地址是03F8h-03FFh，中断号是IRQ4；COM2接口的I/O地址是02F8h-02FFh，中断号是IRQ3。由此可见COM2接口比COM接口响应优先。
PS/2接口：PS/2接口的功能相对单一，只能用于连接键盘和鼠标。一般来说，鼠标的界面是绿色的，键盘的界面是紫色的。PS/2接口的传输速率比COM界面稍快，是目前应用最广泛的界面之一。
USB接口：USB接口是现在最为流行的接口，最大可以支持127个外设，并且可以独立供电，其应用非常广泛。USB接口可从主板上获得500mA支持热拔插的电流，真正实现即插即用。USB同时支持高速和低速USB外设访问由四芯电缆连接，其中两个是正负电源，另外两个是数据传输线。高速外设的传输速率为12Mbps，低速外设的传输速率为1.5Mbps。此外，USB2.最高传输率为480Mbps。
LPT接口(并口):一般用于连接打印机或扫描仪。默认中断号是IRQ7，采用25脚的DB-25接头。并口主要有三种工作模式：1.SPP标准工作模式。SPP数据是半双工单向传输，传输速度慢，只有15Kbps，但应用广泛，一般设置为默认工作模式。EPP加强工作模式。EPP传输速率比采用双向半双工数据传输SPP高很多，可达2Mbps，目前，许多外设都使用这种工作模式。ECP扩展工作模式。ECP传输速率比采用双向全双工数据传输EPP更高，但支持的设备不多。
MIDI接口：声卡MIDI界面与游戏杆界面共用。界面中的两个针脚用于传输MIDI可连接各种信号MIDI电子键盘等设备
Engineering Standarization 工程标准
IWS International Workman Standard 工艺标准
ISO International Standard Organization
GS General Specification 一般规格
PMC Production & Material Control
PPC Production Plan Control 生产计划控制
MC Material Control 物料控制
ME Manafacture Engineering 制造工程部
PE Project Engineering
A/C Accountant Dept 会计部
P/A Personal & Administration
DC Document Center 材料中心
QE Quality Engineering
QA Quality Assurance 质量保证(处)
QC Quality Control
PD Product Department 生产部
LAB Labratry 实验室
R&D Research & Design 设计开发部
P Painting 烤漆(厂)
A Asssembly 组装(厂)
S Stamping
评论人：s1236lp 评论日期:2006-9-30 02:46 既然在MSI上班要多了解主板。.
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，
AMR（Audio／Modem Riser；直立插卡附加于音效/调制调节器主板
AHA（Accelerated Hub Architecture，
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线，
ATX: AT Extend（扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，
CSE（Configuration Space Enable，
DB: Device Bay， 设备插架
DMI（Desktop Management Interface，
EB（Expansion Bus，
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，
EMI（Electromagnetic Interference，
ESCD（Extended System Configuration Data，
FBC（Frame Buffer Cache，
FireWire（火线，即IEEE1394标准
FSB: Front Side Bus，前线总线，即外线
FWH（ Firmware Hub，固件中心）
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）
ISA: Industry Standard Architecture，工业标准架构
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI: Peripheral Component Interconnect，互连外围设备
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
POST（Power On Self Test,加电自测试）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC: Real Time Clock（实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SMA: Share Memory Architecture，共享内存结构
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR: Switching Voltage Regulator（交换式电压调节）
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）
ZIF: Zero Insertion Force, 零插力
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB: System Management Bus（全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
评论人：s1236lp 评论日期：2006-9-30 03:41 主板的英文名称叫做Motherboard，也可以译做母板。从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。好的主板可以让电脑更稳定地发挥系统性能，反之，系统则会变得不稳定。因此，我们每个人都应该对主板有所了解。下面就以采用i845D芯片组的微星845 Ultra－ARU主板为例，与朋友们一起看图闲话聊主板。
一、主板的构成：
主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。当主机加电时，电流会在瞬间通过CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口以及主板边缘的串口、并口、PS/2接口等。随后，主板会根据BIOS（基本输入输出系统）来识别硬件，并进入操作系统发挥出支撑系统平台工作的功能。
二、芯片部分
1、BIOS芯片：
是一块方块状的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入输出系统程序。能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备，调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，这一方面会让主板遭受诸如CIH病毒的袭击。另一方面也方便用户们不断从Internet上更新BIOS的版本，来获取更好的性能及对电脑最新硬件的支持。
2、南北桥芯片：
横跨AGP插槽左右两边的两块芯片就是南北桥芯片。南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间的“交通”，由于发热量较大，因而需要散热片散热。南桥芯片则负责硬盘等存储设备和PCI之间的数据流通。南桥和北桥合称芯片组。芯片组在很大程度上决定了主板的功能和性能。
3、RAID控制芯片：
相当于一块RAID卡的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前主板上集成的RAID控制芯片主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和Promise RAID控制芯片。
三、插拔部分
也就是说，这部分的配件可以用“插”来安装，用“拔”来反安装。
1、内存插槽：
内存插槽一般位于CPU插座下方。图中的是DDR SDRAM插槽，这种插槽的线数为184线。
2、AGP插槽：
颜色多为深棕色，位于北桥芯片和PCI插槽之间。AGP插槽有1×、2×、4×和8×之分。AGP4×的插槽中间没有间隔，AGP2×则有。现在的显卡多为AGP显卡，AGP插槽能够保证显卡数据传输的带宽，而且传输速度最高可达到2133MB/s（AGP8×）。
3、PCI插槽：
PCI插槽多为乳白色，是主板的必备插槽，可以插上软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、多功能卡等设备。
4、CNR插槽：
多为淡棕色，长度只有PCI插槽的一半，可以接CNR的软Modem或网卡。这种插槽的前身是AMR插槽。CNR和AMR不同之处在于：CNR增加了对网络的支持性，并且占用的是ISA插槽的位置。共同点是它们都是把软Modem或是软声卡的一部分功能交由CPU来完成。这种插槽的功能可在主板的BIOS中开启或禁止。
图2 主板接口面板示意图注：本图出自联想KD7主板
四、接口部分
1、IDE接口：
可分为IDE1和IDE2。一般情况下，IDE1接硬盘，IDE2接光驱。通常IDE接口都位于PCI插槽下方，从空间上则垂直于内存插槽（也有横着的）。现行炒得很热的ATA/133是IDE的一种规范，即传输速率为133M/s。但只有硬盘速度跟得上才能充分发挥ATA/133的优势，目前只有迈拓的金钻七代硬盘支持这一规格。
2、软驱接口：
连接软驱所用，多位于IDE接口旁，比IDE接口略短一些，因为它是34针的，所以数据线也略窄一些。
3、COM接口（串口）：
目前大多
