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莫仕介绍热模拟技术

时间:2022-06-27 12:30:00

市场不断要求提高性能,缩小设计尺寸,降低成本,使电子产品接触到更恶劣的条件,面临可靠性问题。然而,可靠性是产品成功的关键因素。今天的热能设计与机械和电气设计密不可分,这就需要热仿真等集成技术,从而实现整体解决方案。Molex 在热仿真方面有20多年的丰富经验,可集成各种工程技术和先进软件,主要集成于世界各地OEM 提供创新可靠的设计。

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电子行业的全球竞争正在加剧,各种新产品正在迅速发布,这就产生了缩短设计开发周期的要求。此外,任何产品都是在严格的标准化和有限的预算下产生的。由于热模拟可以应用于设计阶段的早期阶段,温度和气流可以以一种独特的方式显示,从而帮助工程师做出更好的决策,设计一个更有效的冷却系统。这样,也可以避免高成本的故障和重新设计。热模拟允许工程师在虚拟环境中测试模拟,尽量减少产品原型的数量,最终获得正确的解决方案。简而言之,它可以加快设计过程,提高安全性,降低成本。

Molex 拥有一支经验丰富的热建模团队,以最少的解决时间和最高的准确性简化建模过程。Molex工程团队采用顶级模拟技术,整合机械计算辅助软件和电子设计自动化技术,预测气流、温度和传热,为满足客户的目标要求提供正确的组合。Molex技术经验与先进的软件/技术相结合Molex在考虑了不同的环境条件、行为和要求后,提供低成本的替代选项。Molex 采用先进的平台和技术进行原型测试;因此,客户可以充分相信他们可以获得高质量的数据。

Molex 采用先进的热软件/技术,结合几十年来为电子产品热仿真积累的丰富经验。在任何定制产品或解决方案的设计和开发过程中,OEM 都可与 Molex 工程团队同时开展工作,优化热性能、电气性能和机械性能。Molex目前的一些技术优势包括:高级仿真软件快速完成仿真过程,确保准确性。其中一些软件包括:ANSYS Icepak、 用于电子冷却FloTHERM, 用于模拟流体和热过程FloEFD。高素质热工程师,专家经验丰富,采用现代软件为世界各地的主要 OEM 模拟和设计。测试机构通过 ISO-9001 认证。能够在高达 300°C 在温度下,对温度、制冷和湿度控制下的产品进行自然对流和强制对流测试。提供低成本的选择,降低客户的生产成本,缩短上市时间。

为定制解决方案提供多维支持。Molex研究资源和需求,进行模拟和测试,使用先进的冷却解决方案,提供在所需温度下运行的解决方案,识别与修改相关的成本。Molex帮助客户识别市场上性价比最好的产品组合。

作为莫仕授权经销商,Heilind此外,它还可以为市场提供相关的服务和支持Heilind它还提供许多世界顶级制造商的产品,涵盖25个不同的组件类别,并关注所有细分市场和所有客户,并不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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