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17条经验谈PCB焊盘

时间:2021-11-19 23:28:00

1、贴片元器件两头没连接插装元器件的必需增添测试点测试点直径在 1.0mm~1.5mm 之间为宜,以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至多离四周焊盘边缘间隔 0.4mm。测试焊盘的直径在 1mm 以上,且必须有网络属性,两个测试焊盘之间的中央间隔应大于或即是 2.54mm;若用过孔做为丈量点,过孔外必需加焊盘,直径在 1mm(含)以上;

 

2、有电气连贯的孔地点的地位必需加焊盘;所有的焊盘,必须有网络属性,没有连贯元件的网络,网络名不克不及沟通;定位孔中央离测试焊盘中央的间隔在 3mm 以上;其余不规则外形,但有电气连贯的槽、焊盘等,对立搁置在机器层 1(指单插片、保险管之类的开槽孔)。

 

3、脚间距麋集(引脚间距小于 2.0mm)的元件脚焊盘(如:IC、摇曳插座等)假如没有连贯得手插件焊盘时必需增添测试焊盘。测试点直径在 1.2mm~1.5mm 之间为宜,以便于在线测试仪测试。

 

4、焊盘间距小于 0.4mm 的,须铺白油以缩小过波峰时连焊。

 

5、点胶工艺的贴片元件的两头及结尾应设计有引锡,引锡的宽度保举接纳 0.5mm 的导线,长度普通取 2、3mm 为宜。

 

6、单面板如有手焊元件,要开走锡槽,偏向与过锡偏向相同,宽度视孔的巨细为 0.3mm 到 0.8mm;如下图:

 

 

7、 导电橡胶按键的间距与尺寸巨细应与实践的导电橡胶按键的尺寸符合,与此相接的 PCB 板应设想成为金手指,并划定响应的镀金厚度(普通请求为大于 0.05um~0.015um)。

 

8 、焊盘巨细尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。

 

a. 未做分外请求时,元件孔外形、焊盘与元件脚外形必需立室,并保障焊盘相对孔中央的对称性(方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘),且相邻焊盘之间坚持各自自力,避免薄锡、拉丝;

 

b. 统一路线中的相邻整机脚或分歧 PIN 间距的兼容器件,要有独自的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线,如因 PCB LAYOUT 无奈配置独自的焊盘孔,两焊盘周边必须用阻焊漆围住

 

 

9、设想多层板时要注意,金属外壳的元件,插件时外壳与印制板打仗的,顶层的焊盘弗成开,必定要用绿油或丝印油挡住(比方两脚的晶振、3 只脚的 LED)。

 

 

 

10、PCB 板设想和结构时尽可能缩小印制板的开槽和开孔,以避免影响印制板的强度。

 

11 、珍贵元器件:珍贵的元器件不要搁置在 PCB 的角、边缘、装置孔、开槽、拼板的切割口和拐角处,以上这些地位是印制板的高受力区,轻易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。

 

12 、较重的器件(如变压器)不要阔别定位孔,以避免影响印制板的强度和变形度。结构时,应当抉择将较重的器件搁置在 PCB 的下方(也是最初进入波峰焊的一方)。

 

13、 变压器和继电器等会辐射能量的器件要阔别放大器、单片机、晶振、复位电路轻易滋扰的器件和电路以避免影响到事情时的可靠性。

 

14关于 QFP 封装的 IC需求应用波峰焊接工艺必需 45 度摆放而且加之出锡

焊盘。(如图所示)

 

 

15、贴片元件过波峰焊时,对板上有插元件(如散热片、变压器四周和本体下方弗成开散热避免 PCB 过波峰焊时,波峰 1(扰流波)上的锡沾到上整机整机脚,在后工程装置发生机内异物。

 

 

16、大面积铜箔请求寒带与焊盘相连

 

为了保障精良,在大面积铜箔上的元件请求寒带与焊盘相连关于需过 5A 以上大电流不克不及接纳隔热焊盘,如图所示:

 

 

17、为了防止器件过回流焊涌现偏位、立碑征象,回流焊的 0805 以及 0805如下片式元件两头保障散热对称性,焊盘与印制导线连贯部宽度不该大于 0.3mm关于不对称焊盘)

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