IDT70T3539MS133BCI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
IDT70T3539MS133BCI中文资料参数规格
技术参数
电源电压 2.5 V
封装参数
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991
IDT70T3539MS133BCI引脚图与封装图
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在线购买IDT70T3539MS133BCI
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| IDT70T3539MS133BCI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K ×36同步双端口静态RAM HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 搜索库存 |
替代型号IDT70T3539MS133BCI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： IDT70T3539MS133BCI 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： 256-LBGA | 当前型号 | 3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K ×36同步双端口静态RAM HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 当前型号 |
| 型号： IDT70T3539MS133BC 品牌： 艾迪悌 封装： 256-LBGA | 完全替代 | 3.3V或2.5V接口的高速2.5V 512K ×36同步双端口静态RAM HIGH-SPEED 2.5V 512K x 36 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | IDT70T3539MS133BCI和IDT70T3539MS133BC的区别 |
| 型号： 70T3539MS133BC 品牌： 艾迪悌 封装： CABGA 256Pin | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA Tray | IDT70T3539MS133BCI和70T3539MS133BC的区别 |
| 型号： 70T3539MS133BCI 品牌： 艾迪悌 封装： CABGA 256Pin | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 512K x 36 15ns/4.2ns 256Pin CABGA | IDT70T3539MS133BCI和70T3539MS133BCI的区别 |
