CBR04C708C5GAC中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.7 pF
容差 ±0.25 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
外形尺寸
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
物理参数
材质 C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 1
制造应用 RF，微波，高频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
CBR04C708C5GAC引脚图与封装图 
CBR04C708C5GAC引脚图
CBR04C708C5GAC封装图
CBR04C708C5GAC封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CBR04C708C5GAC | KEMET Corporation 基美 | Kemet 0402 CBR Series ### 陶瓷表面安装 0402 ### 0402 系列 | 搜索库存 |