CRP1206-BZ-1002ELF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 1206 10KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/℃ Molded SMD SMD T/R

10 kOhms ±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 厚膜

得捷:
RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206

艾睿:
Res Thick Film 1206 10K Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/°C Molded SMD T/R

安富利:
Res Thick Film 1206 10K Ohm 0.1% 1/4W ±50ppm/°C Molded SMD SMD T/R

CRP1206-BZ-1002ELF中文资料参数规格

技术参数

容差 ±0.1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 CR

电阻 10 kΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.5 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

CRP1206-BZ-1002ELF引脚图与封装图

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CRP1206-BZ-1002ELF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 1206 10KΩ 0.1% 0.25W1/4W ±50ppm/℃ Molded SMD SMD T/R	搜索库存