锐单电子商城 ， 一站式电子元器件采购平台！

  • 电话：400-990-0325

购物车
CC0805KKX7R9BB334

CC0805KKX7R9BB334

数据手册.pdf
Yageo(国巨) 被动器件

0805 0.33 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
MLCC Commercial 0805 +-10% X7R 50V 330nF


得捷:
CAP CER 0.33UF 50V X7R 0805


立创商城:
330nF ±10% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% SMD 0805 125ÂÂ℃ Blister T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.33uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Win Source:
0.33μF 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric 0.079" L x 0.049" W 2.00mm x 1.25mm


CC0805KKX7R9BB334中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.33 µF

容差 ±10 %

无卤素状态 Halogen Free

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CC0805KKX7R9BB334引脚图与封装图
暂无图片
在线购买CC0805KKX7R9BB334
型号 制造商 描述 购买
CC0805KKX7R9BB334 Yageo 国巨 0805 0.33 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容 搜索库存
替代型号CC0805KKX7R9BB334
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CC0805KKX7R9BB334

品牌： Yageo 国巨

封装： 0805 330nF 50V 10per

当前型号

0805 0.33 uF 50 V ±10% 容差 X7R 多层 陶瓷 贴片 电容

当前型号

型号： CL21B334KBFNNNE

品牌： 三星

封装： 0805 330nF 50V ±10%

完全替代

CL21 系列 0805 0.33 uF 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容

CC0805KKX7R9BB334和CL21B334KBFNNNE的区别

型号： 0805B334K500CT

品牌： 台湾华科

封装： 330nF 50V 10per

类似代替

WALSIN  0805B334K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

CC0805KKX7R9BB334和0805B334K500CT的区别

型号： CGA4J2X7R1H334KT

品牌： 东电化

封装：

类似代替

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

CC0805KKX7R9BB334和CGA4J2X7R1H334KT的区别