74HCT245DBJ
数据手册.pdf
Toshiba
东芝
电子元器件分类
74HCT245DBJ中文资料参数规格
技术参数
通道数 8
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 500 mW
电源电压 4.5V ~ 5.5V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 20
封装 SOIC-20
外形尺寸
封装 SOIC-20
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
74HCT245DBJ引脚图与封装图 
74HCT245DBJ引脚图
74HCT245DBJ封装图
74HCT245DBJ封装焊盘图
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